航天科技创新基金(CASC0504)
- 作品数：5 被引量：24H指数：3
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- 相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术一般工业技术更多>>
- 电子器件环氧塑封料在湿热环境下的老化行为
- 2010年
- 针对电子器件在服役过程中的环氧塑封料老化失效问题,探讨了60℃下,环氧塑封料分别在干燥、湿热(95%和98%相对湿度)条件下的老化行为,并试验对比了这两种条件下环氧塑封料的质量、硬度、力学性能和结构随老化时间的变化规律。结果表明,干燥和不同湿热条件导致了环氧塑封料的老化,其内部结构变化又影响到环氧塑封料的相对硬度值、失重率和弯曲强度。随老化时间增长,在98%相对湿度下,环氧塑封料的相对硬度值由5.62增加到12.01;在干燥条件下的失重率由0.008%增加至0.172%,而在湿热环境下的失重率则变化不大;环氧塑封料的弯曲强度在干燥环境下呈线性增加的趋势,而在湿热环境下呈现出先减后增的变化规律。
- 张金凤刘慧丛李卫平朱立群
- 关键词：环氧塑封料湿热电子器件
- 湿热环境下湿度对塑封器件贮存可靠性的影响被引量：7
- 2010年
- 针对塑封电子器件在湿热环境下的贮存可靠性问题,通过湿热实验考察了湿热环境中的湿度因素对某型塑封器件贮存过程中的吸湿行为、封装表面状态以及电性能的影响.结果表明:环境湿度对塑封器件吸湿过程有显著影响,在同样的温度下相对湿度越高,器件的吸水速率越大,达到饱和时的饱和水汽含量也越大,而湿度对器件水汽吸收达到饱和时间的影响比较小,一般贮存300 h后水汽含量都达到饱和;塑封器件在湿热环境下贮存的主要失效模式是外引线腐蚀,且随着相对湿度增加腐蚀程度更加严重,分析认为器件封装过程中在外引线表面造成的断口、裂纹和针孔等缺陷处是腐蚀发生的敏感区;在贮存期内湿度对塑封器件的电性能影响不大.
- 刘慧丛邢阳李卫平朱立群
- 关键词：塑封电子元器件湿热环境
- 铝电解电容在湿热环境下的贮存可靠性被引量：4
- 2010年
- 针对电子设备中的铝电解电容在贮存环境下的失效问题,通过对铝电解电容进行湿热贮存试验,考察了湿热环境引起的铝电解电容外观状态和电性能的变化,并对试验中出现的失效现象进行了分析。结果表明,铝电解电容在湿热环境下出现了引脚腐蚀和橡胶塞长霉的失效现象;环境温度对铝电解电容贮存可靠性有重要影响,温度超过40℃引脚腐蚀速度会大大加快。温度在30℃适宜霉菌生长,温度超过30℃后没有长霉现象。阳极箔上的阳极氧化膜被腐蚀是铝电解电容在湿热环境下出现电容量和漏电流增大的原因。
- 刘慧丛邢阳李卫平朱立群
- 关键词：铝电解电容湿热环境
- 湿热贮存环境下电子器件表面镀层的腐蚀研究被引量：10
- 2010年
- 针对电子设备中器件在贮存环境下由于温度、湿度的变化引发的腐蚀问题,对引脚镀覆Ni/Pd/Au镀层的电子器件进行湿热试验,考察了贮存环境中的温度、相对湿度以及器件表面状态包括黏附盐分、表面划伤、黏附灰尘等因素对器件引脚表面镀层腐蚀的影响;用扫描电镜和能谱仪等研究了带Ni/Pd/Au镀层的电子器件在湿热环境下的腐蚀行为。结果表明:器件引脚表面存在三个腐蚀敏感区,分别是切边造成的基体暴露处、弯曲成形时形成的镀层裂纹处以及镀层表面的针孔处;温度和相对湿度对腐蚀有较大影响,当环境温度超过40℃,相对湿度超过80%后器件引脚镀层腐蚀加速;盐分和灰尘能够明显促进器件引脚镀层的腐蚀,有盐分和灰尘附着的表面,环境相对湿度在30%就能发生腐蚀。
- 刘慧丛邢阳李卫平朱立群
- 关键词：镀层电子器件湿热环境
- 贮存环境下塑封器件吸湿规律的神经网络预测被引量：3
- 2008年
- 针对塑封器件在贮存环境下的吸湿问题,本文以塑封器件在湿热试验中的数据为基础,利用BP神经网络建立了塑封器件在贮存环境中的吸湿规律预测模型。利用预测数据绘制了环境相对湿度、贮存时间和水汽含量三变量关系的三维曲面图和等高线图并与实测数据进行了比较。最后根据神经网络预测结果讨论了一种用湿热试验模拟器件长期贮存过程的方法。结果表明,BP神经网络预测模型能够提炼数据信息,反应数据的内在规律,预测结果与实测规律相吻合,预测误差小于10%,根据神经网络预测结果用湿热试验模拟器件长期贮存过程,可以大大缩短试验时间。
- 邢阳刘慧丛李卫平朱立群
- 关键词：塑封器件神经网络湿热试验
