国家自然科学基金(60876025)
- 作品数：5 被引量：7H指数：2
- 相关作者：骆祖莹赵国兴邢星星方浩周明全更多>>
- 相关机构：北京师范大学中国科学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 基于输入向量控制的衬底偏置技术面积优化方法
- 2010年
- 随着集成电路工艺进入纳米时代,VLSI漏电功耗迅速增加,增加了实时功耗管理系统的面积开销.为了大幅度减小反向衬底偏置(RBB)控制管的面积,对广泛应用的RBB优化漏电流技术提出一种新方法.基于双阈值CMOS电路设计,在输入最小漏电流向量的条件下,仅将反向偏置电压VRBB加到处于决定态的低阈值电压MOS管上,通过大幅度减小应用VRBB的晶体管数量来降低VRBB控制管的面积开销.在基于22 nm工艺ISCAS85基准电路上与单纯RBB方法进行比较的实验结果表明,该方法以损耗27.94%的漏电功耗优化效果为代价,降低了84.91%的面积开销.
- 孙朝珊黄琨骆祖莹
- 关键词：漏电功耗
- 局部松弛电路理论及其在电热分析中的应用
- 2011年
- 在复杂度日益增高的高性能集成电路设计中,高效的性能分析是一项重要的设计内容,其中由电源线/地线网络(P/G)分析与芯片热分析构成的电热分析则是目前研究的热点问题.针对电热分析方程所具有的大规模稀疏(电导或热导)系数矩阵,根据该系数矩阵所具有的对称正定严格对角占优等特性,本文从理论上证明了电热分析具有局部性,在相同的截断误差限松弛结束条件下,局部松弛和全局松弛具有相同的松弛精度.基于局部松弛理论,本文提出了一个高效实用的局部过松弛(SOR)算法(LSOR2),并在文章最后将其用于如下的3个具体的电热分析问题研究:(1)P/G网中的过压降点电压变化统计分析;(2)3D热分析中的过热点温度变化统计分析;(3)单开路故障下的P/G网快速分析.实验数据表明:与全局SOR算法相比,在保证精度的前提下,LSOR2算法可以将电热分析的求解速度提高1-2个数量级.
- 骆祖莹赵国兴
- 关键词：集成电路
- FODA:Fast Open-Defect Analysis Method for Power/Ground Networks
- Based on multi-grid and equivalent circuit methods,an efficient algorithm for open-defect analysis,called as F...
- Luo Zuying 1
- 基于电热耦合效应的高性能处理器单元降温降耗算法
- 2010年
- 基于已有的TALK算法,提出了基于电热耦合效应的空闲时间均匀分配(TCED)算法.实验表明:TCED算法十分简便,合理地利用空闲时间来降温,解决了TALK算法在较低负载和极高负载情况下的不足.因此TCED算法适用于高性能处理器单元各种工作负载的降温降耗.
- 张昌明骆祖莹吴文川邢霄雄郑献
- 关键词：高性能处理器静态功耗
- 基于GPU的全源最短路径算法被引量：4
- 2012年
- 针对有向图中每对顶点之间的最短路径问题,基于CPU集群并行算法,根据GPU并行计算加速机制,提出了基于棋盘划分方式的GPU并行算法,以增加算法的并行性与数据的局部性。当有向图规模超过GPU显存限制时,进一步提出了异步并行处理的GPU最短路径算法。实验结果表明,与CPU上单核算法相比,本算法具有如下加速效果:(1)对于节点数少于10000的小规模有向图,可以实现约155倍的加速;(2)对于节点数超过10000的大规模有向图,可实现约25倍的加速。
- 邢星星赵国兴骆祖莹方浩
- 关键词：GPUFLOYD算法
- An task scheduling algorithm of real-time leakage power and temperature optimization for MPSoC
- As technology scaling into the nanometer regime,the performance is accompanied by the everincreasing chip powe...
- Fu Zhaoguo
- 可热扩展的三维并行散热集成方法:用于大规模并行计算的片上系统关键技术被引量：3
- 2011年
- 现有的三维(3D)垂直集成技术无法实现热扩展,受限于过高的温度,难以通过众多器件层的叠放来实现性能的最大化.文中提出了一种具有热扩展性的3D并行散热集成方法,将每个器件层平行于散热方向进行叠放,器件层为长条形,其短边平行于散热方向,长边垂直于散热方向,这样就保证了每个器件层均可以凭借自身所拥有的高导热性硅衬底(而不是导热过孔)来获得独立而较短的散热通道,保证3D并行散热集成芯片最高温度与所叠加的器件层数无关.文中提出了一种用于3D并行散热集成芯片最高衬底温度计算的分析模型,推导出3D芯片最高衬底温度的解析表达式,从理论上说明了该方法具有热扩展性.通过对未来用于千核并行计算的芯片进行3D集成设计表明:该文3D并行散热集成方法具有热扩展性、不需要导热过孔、良品率高等优点.
- 骆祖莹韩银和赵国兴余先川周明全
- 关键词：片上系统热分析并行计算
- 基于cache内容替换的系统管理模式漏洞检测方法
- 系统管理模式（System Management Mode SMM）是x86构架下具有最高权限的操作模式,是一种预留的操作环境。它能够进行有效的电源管理,控制系统硬件或者为运行厂商设计的特殊私有代码提供监控,运行于受到特...
- 杨旭骆祖莹韩银和
- 关键词：漏洞检测
- 文献传递
- 微波纳机电谐振器研究
- 介绍了微波频段纳机电谐振器的研究意义、发展动态和关键技术。讨论了固支梁结构纳机电谐振器中的材料与器件制备工艺、激励与检测技术等关键问题,分析了微波纳米机电谐振器制备和应用所面临的挑战,提出了基于石墨烯/氧化石墨烯材料的微...
- 徐跃杭伍俊洪国云川徐锐敏延波
- 关键词：石墨烯
- 文献传递
- 基于无线传感器网络的植被叶面积指数测量方法
- 叶面积指数（leaf area index,LAI）,是估计植物冠层功能的重要参数,在农业遥感,植被保护,产量估测等方面有着重要的应用.长期以来,国内LAI测量大量依赖于进口手持式设备.由于测量范围较大,测量时间较长,常...
- 吕芸帙杨旭骆祖莹
- 关键词：叶面积指数无线传感器网络低功耗
- 文献传递
