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纳米晶Cu-20Ag-20Cr合金在H_2SO_4溶液中的腐蚀电化学行为被引量：1: 2015年; 利用机械合金化法通过控制球磨时间分别制备出粗晶和纳米晶Cu-20Ag-20Cr合金粉末,采用真空热压法分别制备了粗晶和纳米晶Cu-20Ag-20Cr块体合金。使用PAR273与M5210电化学综合测试仪通过测定两种Cu-20Ag-20Cr合金在不同浓度H_2SO_4溶液中动电位极化曲线和交流阻抗谱(EIS)等研究了晶粒细化对其腐蚀电化学行为的影响,发现随着H_2SO_4溶液浓度的增大,粗晶和纳米晶Cu-20Ag-20Cr合金的自腐蚀电位负移;向中性Na2SO4溶液中加入0.02mol/L H_2SO_4,腐蚀电流密度明显增大,但随着H_2SO_4溶液浓度的增大,腐蚀电流密度变化不大。晶粒细化后,Cu-20Ag-20Cr块体合金的腐蚀电流密度变大,活性溶解增强,腐蚀速度加快;当H_2SO_4的浓度为0.50mol/L时,两种Cu-20Ag-20Cr合金均发生了钝化,纳米晶Cu-20Ag-20Cr合金表面形成钝化膜时的维钝电流密度明显小于粗晶Cu-20Ag-20Cr合金,表明晶粒细化后,合金的钝化性能得到改善,稳定性增强;在H_2SO_4溶液中,两种Cu-20Ag-20Cr合金的交流阻抗谱均在高频处呈连续的圆弧,在低频端出现了"扩散尾",在中性Na2SO4溶液中容抗弧的曲率半径最大,加入H_2SO_4溶液后,容抗弧的曲率半径显著变小,随着H_2SO_4溶液浓度的增大,容抗弧曲率半径的大小变化不大。; 尹晓桐王奕丹李昌蔚贾中秋吴松晓曹中秋; 关键词：晶粒尺寸极化曲线交流阻抗谱

钴基催化剂催化NaBH_(4)制氢研究进展: 2022年; 氢气是清洁燃料,不会对环境产生任何有毒副产品,且氢气具有很高的能量密度,约为120 kJ/g,比石油的三倍还多,是燃料电池理想的替代能源载体。未来,氢气具有广阔的发展空间和应用前景,但氢的存储安全问题需要进一步解决,而化学储氢对实现这一目标起着至关重要的作用。NaBH_(4)作为储氢材料,其氢含量高达10.7%(质量分数),远高于其它化学品,且NaBH_(4)溶液可长期贮存,在有催化剂的情况下,其放氢速率可得到控制。虽贵金属催化剂具有优越的催化活性和稳定性,但由于资源有限且成本高,研究人员开始重点研究非贵金属催化剂。其中,钴基催化剂,因其活性高、比贵金属便宜以及储量丰富等优点而受到越来越多的关注,具有广阔的商业应用前景。然而钴的弱点之一是由于硼酸盐的强吸附作用使其表面钝化而失活,通过与金属合金化可以改变钴的电子结构,减少钴的吸附。钴基催化剂主要分为载体型催化剂和无载体型催化剂。无载体钴基催化剂表面积通常较小,且其在放热水解反应中容易团聚,导致催化性能降低和使用寿命减短。因此钴基活性组分通常负载于载体上,由于金属钴与催化剂载体间存在强相互作用以及与其它元素间的协同效应,使得钴基催化剂在硼氢化钠水解制氢过程中表现出较高的催化活性。此外,加入掺杂剂如B或P,以及与另一种过渡金属(Ni、Fe、Cu、Mo、Zn、W和Cr等)或稀土金属(Ce、Pr和La等)合金化也可以提高其催化效能。钴基催化剂有很多种,包括钴纳米颗粒、金属钴、钴盐及氧化钴等。本文综述了钴基催化剂用于催化NaBH_(4)水解的研究进展,主要包括NaBH_(4)水解原理、实验室测定NaBH_(4)水解制氢常用装置、钴基催化剂制备方法、钴基催化剂分类及钴基催化剂用于催化NaBH_(4)水解的影响因素;重点介绍了钴基-载体型催化剂催化NaBH_(4)水解制氢�; 徐欢于佳蕊曹中秋王艳张轲; 关键词：钴基催化剂制氢催化活性

晶粒细化对Cu-20Co-20Ni块体合金在H_(2)SO_(4)溶液中腐蚀电化学行为的影响被引量：1: 2022年; 利用电化学测试技术测试了纳米晶块体Cu-20Co-20Ni合金材料在H_(2)SO_(4)溶液中的自腐蚀电位、交流阻抗以及极化曲线,并将粉末冶金法(PM)制备的常规尺寸Cu-20Co-20Ni合金与机械合金化法(MA)制备的纳米晶Cu-20Co-20Ni合金进行对比,探究了纳米晶块体Cu-20Co-20Ni合金材料在H_(2)SO_(4)溶液中的腐蚀电化学行为及晶粒细化对其腐蚀行为的影响。结果表明,随着H_(2)SO_(4)溶液浓度增加,常规尺寸和纳米晶Cu-20Co-20Ni合金的腐蚀速度均变快,在相同酸度下,纳米化后的合金腐蚀速度增加。电化学阻抗谱表明,2种合金都是由电化学反应控制着腐蚀过程。H_(2)SO_(4)溶液浓度增加,电荷传递电阻变小,在相同酸度下,纳米晶(MA)Cu-20Co-20Ni合金的传递电阻小于常规尺寸(PM)Cu-20Co-20Ni合金,表明纳米化后Cu-20Co-20Ni合金的耐蚀性能下降。; 范馨月于佳蕊崔田路徐欢韩漾曹中秋张轲王艳辛士刚; 关键词：腐蚀电化学机械合金化

T91、S304及渗铝涂层在含硫含氯气氛中的高温腐蚀研究被引量：2: 2016年; 采用粉末包埋法在耐热钢T91表面制备渗铝涂层并研究了T91、S304以及渗铝涂层在600℃和650℃下典型燃煤气氛4%HCl+2%SO_2+94%O_2中的腐蚀行为。结果显示耐热钢T91和S304合金在600℃和650℃下均受到了气氛中S和Cl的加速腐蚀。在2种温度下,低Cr含量的T91腐蚀时其表面均生成了外层富Fe内层富Cr的不具有保护性的FeCr混合氧化物层,腐蚀增重很大;Ni和Cr含量较高的S304由于硫化氧化和活化氧化机制使得表面腐蚀产物脱落严重,特别是在较高的温度650℃腐蚀时。当T91表面采用粉末包埋法渗铝后能显著降低在这2种温度下的腐蚀增重,原因是高温腐蚀后在涂层表面生成了一层连续、致密、与涂层结合良好的保护性氧化膜Al_2O_3,这层氧化膜能有效的防止S和Cl的渗透作用,因而对基体合金起到了良好的防护作用。; 张轲晏铭谣; 关键词：渗铝涂层高温腐蚀

添加Ni对Mg-Al储氢合金电化学性能的影响被引量：1: 2013年; 为探究添加Ni对Mg-Al储氢合金电化学性能的影响机制,笔者采用机械合金化在氩气保护下经高能球磨制备了添加5%Ni的Mg58Al42储氢合金,利用电化学方法研究了球磨时间和添加Ni对其放电容量及腐蚀电化学性能的影响。结果表明:目前研究的储氢合金放电容量与球磨时间有关,随球磨时间的延长先变大,球磨10h时放电容量最大为408.5mAh.g-1,此时的放电时间为490min,随后逐渐减少;储氢合金出现二次钝化现象,但二次钝化区间较短,腐蚀速度与球磨时间有关,球磨1h时腐蚀速度最低,此时的腐蚀电流密度为1.28×10-5 A.cm-2;交流阻抗谱由单容抗弧组成,极化电阻随球磨时间的延长先减小再增大而后减小。添加5%Ni后合金放电容量最大,但腐蚀速度有所加快。; 曹中秋吴迪李昌蔚边静张轲; 关键词：MG-AL合金极化曲线

不同晶粒尺寸Cu-50Ag合金腐蚀电化学行为研究: <正>纳米材料因具有独特的小尺寸效应、表面与界面效应以及量子尺寸效应等使其在电、磁、光、声、热、力学和催化等方面呈现出许多奇特的物理和化学性能而成为材料科学研究领域的热点之一并已引起人们的广泛关注[1-3]。材料纳米化后...; 曹中秋梁秋颖张轲田秋月; 文献传递

Ti和Ta对单晶镍基合金在水溶液中腐蚀行为的影响被引量：1: 2017年; 采用真空感应熔炼与提拉法技术,经由选晶器制备出三种不同Ti和Ta含量的单晶镍基合金试样,通过动电位极化曲线和交流阻抗法测试了单晶镍基合金(0 0 1)面在3.5%NaCl+10.5%Na_2SO_4溶液中的电化学腐蚀性能。结果表明:单晶镍基合金中的Ti主要提高合金在氯化物和硫酸盐水溶液中的自腐蚀电位而Ta可以提高合金的钝化性能,使得合金的钝化区间变宽,至钝电位变负和维钝电流降低,同时含有Ti和Ta的合金具有最小的自腐蚀电流和自腐蚀速度;含Ti、Ta的三种镍基合金交流阻抗谱均表现出单一的容抗弧,电化学腐蚀受合金中组元与腐蚀介质的电化学反应控制,同时含有Ti和Ta的合金具有最大的电荷传递电阻和最小的自腐蚀速度。; 司瑞雪陆乃嘉张轲; 关键词：单晶镍基合金极化曲线交流阻抗电化学腐蚀

离子液体中噻吩的电化学检测方法研究: 2020年; 用电化学线性扫描伏安法(LSV)测定1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐([BMIM]PF6)离子液体中噻吩的浓度。实验结果表明:在LSV方式下,用乙腈作为离子液体的稀释剂,且乙腈与1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐离子液体的摩尔比为13∶5,在室温条件下,噻吩的浓度在1000~30000μg/g范围内时其浓度与溶出峰电流之间成线性关系,相关系数R^2=0.99,检出限为216.78μg/g。该检测噻吩的电化学方法简单快速,具有较宽的线性范围和较低的检出限,可以应用于1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐离子液体中噻吩浓度的检测。; 于洁敖思琦杨俏田鹏周婉秋康艳红; 关键词：噻吩离子液体电化学分析

在Min(N,V)-策略控制下带启动时间和多级适应性休假的M/G/1排队系统分析: 2021年; 考虑带启动时间与在Min(N,V)-策略控制下休假次数是随机的M/G/1排队系统,使用全概率分解方法分析了在任意初始状态下系统队长的瞬态分布和稳态分布,利用拉普拉斯变换推导出了队长瞬态分布关于时间t的拉普拉斯变换式子,而且应用洛必达法则得到了稳态队长分布的递推表达式和稳态队长的随机分解结果.; 秦西平唐应辉; 关键词：启动时间多级适应性休假队长分布

Corrosion behavior of bulk two-phase Ag-25Cu alloys with different microstructures in NaCl aqueous solution: 2019年; In order to have a better understanding on the corrosion mechanisms of bulk two-phase Ag-25Cu (at.%) alloys with different microstructures, two bulk nanocrystalline Ag-25Cu alloys and one coarse grained counterpart were prepared by liquid phase reduction (LPR), mechanical alloying (MA) and powder metallurgy (PM) methods, respectively. Their corrosion behavior was investigated comparatively using electrochemical methods in NaCl aqueous solution. Results show that the microstructure of the coarse grained PMAg-25Cu alloy is extremely inhomogeneous. On the contrary, compared with PMAg-25Cu alloy, the microstructures of the nanocrystalline LPRAg-25Cu and MAAg-25Cu alloys are more homogeneous, especially for LPRAg-25Cu alloy. The corrosion rate of MAAg-25Cu alloy is higher than that of PMAg-25Cu alloy, but lower than that of LPRAg-25Cu alloy. Furthermore, the passive films formed by three Ag-25Cu alloys exhibit n-type semiconducting properties. The passive current density of LPRAg-25Cu alloy is lower than that of PMAg-25Cu alloy, but higher that of MAAg-25Cu alloy.; Zhong-qiu CAOXiao-tong YINZhong-qiu JIAQiu-yue TIANJie LUKe ZHANGYan WANG

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