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国家自然科学基金(60876091)

作品数：1 被引量：3H指数：1
相关作者：李明周美胜丁冬雁张文龙更多>>
相关机构：上海交通大学更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇液晶聚合物
  • 1篇系统级封装
  • 1篇金属化
  • 1篇封装
  • 1篇高频
  • 1篇LCP

机构

  • 1篇上海交通大学

作者

  • 1篇张文龙
  • 1篇丁冬雁
  • 1篇周美胜
  • 1篇李明

传媒

  • 1篇材料导报

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
液晶聚合物薄膜在高频电子封装中的应用进展被引量：3
2012年
系统地介绍了液晶聚合物(LCP)薄膜材料的特性,同时介绍了LCP覆铜板的3种生产方法,分析了作为基板材料与其他传统基板材料的优势,综述了近年来LCP薄膜作为微波和毫米波材料在系统级封装中的研究进展,并指出LCP薄膜是一种具有巨大发展潜力的高频电子封装材料。
周美胜张文龙丁冬雁李明
关键词：金属化系统级封装高频
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共1页<1>
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