国家高技术研究发展计划(2009AA03Z414)
- 作品数：4 被引量：0H指数：0
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- LTCC宽频圆极化环形微带贴片天线研究
- 2012年
- 设计了一种低温共烧陶瓷(LTCC)宽频带圆极化环形微带贴片天线。该天线采用环形辐射贴片结构,在环形内部利用L型匹配支节连接以拓展带宽。通过使用威尔金森功分器加移相器对辐射贴片馈电,使耦合馈电端口的正交电场相位差90°来实现微带天线的圆极化。该天线设计剖面厚度仅2.4mm。仿真结果显示该天线工作于1.268GHz时,实现阻抗带宽超过80MHz,天线的轴比小于1.5dB且增益达到4.9dB。实测结果与仿真结果相近。
- 赵云苏桦
- 关键词：微带天线宽频带圆极化
- 一种LTCC新型“chalipa”微带贴片天线的设计
- 2013年
- 设计提出了一种低温共烧陶瓷(LTCC)新型分形单元"chalipa"微带天线。该天线采用"chalipa"新型分形结构,分形单元由2个具有一定宽度的垂直交叉的"S"微带线组成,其垂直交叉的特性形成圆形旋转的贴片表面电流,从而使电磁场旋转产生圆极化辐射;微带线的宽度与探针的50Ω阻值相匹配,进一步提升天线带宽。仿真结果表明,该天线工作于1.268GHz时,阻抗带宽大于80MHz,天线的轴比小于0.5dB,且增益达到1.45dBi。
- 沈国策赵云苏桦张怀武
- 关键词：微带天线宽频带圆极化
- 一种LTCC叠层耦合馈电圆极化微带天线的设计
- 2012年
- 设计了一种低温共烧陶瓷(LTCC)低剖面圆极化叠层耦合微带贴片天线。该天线采用层叠结构,在辐射基板正面采用分形的辐射贴片来降低天线尺寸并拓展带宽;在馈电层基板正面开"十字"槽,在其反面通过使用威尔金森功分器加移相器网络对"十字"槽馈电,使得耦合馈电端口的正交电场相位差90°来实现微带天线的圆极化。该天线设计剖面厚度仅3mm。仿真结果显示该天线工作于1.268GHz时,实现阻抗带宽超过60MHz,天线的轴比小于1.5dB且增益达到5dB。
- 夏祺赵云苏桦张怀武钟智勇
- 关键词：微带天线圆极化
