国家高技术研究发展计划(2007AA04Z351)
- 作品数：6 被引量：25H指数：4
- 相关作者：蒋炳炎刘瑶蓝才红楚纯朋陈闻更多>>
- 相关机构：中南大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家大学生创新性实验计划更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信轻工技术与工程理学更多>>
- 注射成型模具电磁感应加热技术被引量：4
- 2008年
- 阐述注射成型模具电磁感应加热技术的原理及模外感应加热和模内感应加热的实现方式,着重介绍当前常用的机械手辅助感应加热、模芯通电感应加热、感应加热管加热、模具内置线圈感应加热和模芯内嵌线圈感应加热的方法,并分析了各种方法的优缺点,展望了电磁感应加热在注射成型模具上的发展趋势。
- 蒋炳炎蓝才红陈闻楚纯朋
- 关键词：注射成型
- 聚合物微流控芯片微通道复制成型技术被引量：12
- 2008年
- 阐述了复制成型技术在实现微流控芯片批量化生产过程中的重要意义。分析了微流控芯片对材料的要求,介绍了常用于制作微流控芯片的聚合物材料及其模塑性能。比较了目前常用的加工复制成型模具凸模微结构的加工方法。综述了热压成型、注射成型以及浇铸成型在微流控芯片微通道成型中的应用,并对其进行了比较分析,展望了未来微流控芯片复制成型技术的发展趋势。
- 楚纯朋蒋炳炎刘瑶蓝才红
- 关键词：微流控芯片
- 基于黏弹性模型的PMMA微流控芯片模内键合微通道变形研究被引量：1
- 2012年
- 针对聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形的问题,采用黏弹性材料模型对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程中具有梯形截面的微通道变形进行了仿真分析;研究了在105℃下,芯片微通道在不同键合压力和键合时间下微通道的变形。结果表明:微通道不能保持键合前的尺寸,温升对微通道变形影响很小;微通道顶部与两侧的黏合使得微通道顶部宽度和微通道高度变形远大于底部宽度变形,并随着键合压力的增大而增大;当键合时间超过50 s后,键合时间对微通道变形影响很小,可以采用较长的键合时间来保证键合强度而不影响微通道形貌。
- 廖竞蒋炳炎楚纯朋王璋黄磊
- 关键词：黏弹性聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片
- PMMA微流控芯片高效键合工艺研究被引量：7
- 2010年
- 利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析,而后以缩短键合时间为目的,针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明,当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时,芯片易产生未键合区域,当键合温度高于玻璃化转变温度时,微通道随温度的升高发生严重变形,最佳键合温度值应在材料玻璃化转变温度附近进行选取;键合温度105℃,键合压力1.0 MPa时,可在5 min的键合时间内得到微通道变形较小且完全键合的微流控芯片,满足模内键合的需求,大大缩短了芯片的制造周期。
- 蒋炳炎刘瑶李代兵周洲
- 关键词：微流控芯片键合工艺聚甲基丙烯酸甲酯
- 高密度聚乙烯薄壁件注射成型时的结晶特性研究被引量：2
- 2010年
- 用Moldflow MPI5．0软件的Flow3D模块仿真及同步热分析仪分析的方法，研究了熔体温度及注射速率对薄壁件注射成型时结晶特性的影响。结果表明，熔体温度为175、195、215℃时，在厚度为0．8mm的高密度聚乙烯薄壁件的注射成型过程中，在流动方向上，浇口附近的剪切速率和熔融热焓远大于其他各处，且二者均随着与浇口间距离的增加而迅速降低；从距浇口1．5mm处到制品末端，剪切速率稳定在2000-4000s^-1之间；从距浇1215mm处至制品末端，熔融热焓的变化不明显；熔体温度为215℃时，制品的熔融热焓最高；随着注射速率的增加，浇口处的最大剪切速率亦增加。
- 蒋炳炎侯文潭邱庆军蒋丰泽
- 关键词：高密度聚乙烯剪切速率熔体温度
- 聚合物微流控芯片键合微通道变形仿真研究被引量：6
- 2009年
- 微流控芯片在化学分析、临床诊断等领域的前景应用广阔,传统热压成型和键合方法自动化程度低、制作周期长,不能满足芯片高效大批量生产的要求;提出了在模具上压缩芯片的键合方法,并利用有限元软件仿真研究了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)在不同键合温度和芯片压缩厚度下基片内微通道的变形。结果表明:基片上微通道不能保持键合前的截面尺寸和尺寸精度,通道截面面积变小,在通道高度方向上的变形要远远大于宽度方向上的变形;变形随着温度升高和压缩厚度增加而增大,由热膨胀引起的变形较小,压缩厚度对微通道质量影响要大于键合温度。
- 蓝才红蒋炳炎刘瑶陈闻
- 关键词：键合微流控芯片微通道
