北京市自然科学基金(2093040)
- 作品数：2 被引量：6H指数：1
- 相关作者：杨滨张磊张磊李晓烨徐仁根更多>>
- 相关机构：北京科技大学南昌航空大学烟台大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金高等学校科技创新工程重大项目江西省教育厅青年科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信更多>>
- 热等静压对电子封装60wt%Si-Al合金组织与性能的影响被引量：5
- 2010年
- 采用喷射成形技术制备了新型电子封装材料60wt%Si-Al合金,选用两种热等静压工艺对其进行致密化处理,研究热等静压对材料组织和性能的影响。观察、分析了热等静压致密化后合金组织,测试了热等静压后合金的致密度、导热及热膨胀性能。结果表明,热等静压可有效减少或消除喷射成形60wt%Si-Al合金坯件内部的缩松缩孔,使合金接近理论密度。固态(520℃)热等静压后的合金相比半固态(600℃)热等静压合金,表现出更高的致密度、热导率和更低的热膨胀系数。
- 张磊张磊
- 关键词：热等静压致密化热导率热膨胀
- 新型TiB_2/Si-Al电子封装复合材料的微观组织及其导热性能被引量：1
- 2015年
- 本文以原位反应喷射沉积成形制备的Ti B2/Si-Al电子封装材料为研究对象,结合Ti B2颗粒添加前后显微组织变化,分析了Si-Al材料中Si颗粒细化及二次加热保温时抑制初生Si相颗粒的长大机理。通过P.G.Klemens和Hasselman-Johnson模型计算,结合部分实验结果,分析了Ti B2颗粒和Si含量变化以及沉积坯孔隙率对复合材料热导率的影响。结果表明,Ti B2/Si-Al材料的在Si含量50%～75%、Ti B2颗粒含量在1%～9%,孔隙率在0～5%的变化范围内随着数值的导热率增大而减小,但上述三项在一定范围内的含量变化对材料整体的导热率数值影响不大。
- 李晓烨杨滨徐仁根张磊
- 关键词：电子封装材料TIB2颗粒热导率
