安徽省高校省级自然科学研究项目(2012AJZR0018)
- 作品数：3 被引量：9H指数：1
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- 无压浸渗制备SiC/Al电子封装材料的结构与性能
- 2013年
- 将粒度为F280的SiC颗粒振实后直接无压浸渗液态AlSi12Mg8铝合金,制备出高SiC含量的铝基复合材料,并对其结构和性能进行了研究。结果表明:采用该方法制备的SiC/A1复合材料内部组织结构均匀致密,无明显气孔等缺陷,界面产物主要为Mg_2Si,MgO,MgAl_2O_4;平均密度为2.93 g·cm^(-3),抗弯强度在320 MPa以上,热膨胀系数为6.14×10^(-6)～9.24×10^(-6) K^(-1),导热系数为173 W·m^(-1)·K^(-1),均满足电子封装材料要求。
- 蒋会宾刘君武吴米贵肖鹏
- 关键词：无压浸渗SICAL复合材料电子封装材料
- 铝合金中硅含量对无压浸渗Si_3N_4/Al复合材料性能的影响被引量：1
- 2014年
- 对不同硅含量的铝合金无压浸渗Si3N4预制件制备了Si3N4/Al复合材料,并对其性能进行了研究分析。结果表明:在无压浸渗过程中,Si3N4与铝合金发生了界面反应;Si3N4/Al复合材料的断裂机制以基体的韧性撕裂和增强体的脆性断裂为主;当无压浸渗用铝合金中硅质量分数从0增加到12%时,Si3N4/Al复合材料的硬度由69HRA增加到77HRA,抗弯强度由498MPa降低至333MPa。
- 吴米贵刘君武蒋会宾贺港尹辉
- 关键词：无压浸渗硅含量抗弯强度
- 无压浸渗制备SiC_p/Al复合材料的力学性能研究被引量：8
- 2014年
- 采用无压浸渗法制备出不同SiC粒度组成和硅含量的SiCp/Al复合材料,并对其性能进行测试分析。研究结果表明:SiCp/Al-7Si复合材料硬度比SiCp/Al-12Si复合材料的低,但抗弯强度和断裂韧性比SiCp/Al-12Si复合材料的高,对不同SiCp/Al复合材料的力学性能的影响程度各不相同;粒径小的SiC颗粒有利于SiCp/Al复合材料的硬度、抗弯强度和断裂韧性的提高。当SiC粒度为W7,铝合金中Si含量(质量分数)为7%时,SiCp/Al复合材料的抗弯强度为502MPa、断裂韧性为7.1MPa·m1/2、硬度为66HRA。
- 吴米贵刘君武蒋会宾
- 关键词：SICPAL复合材料抗弯强度断裂韧性
