国家高技术研究发展计划(2007AA04Z306)
- 作品数：6 被引量：25H指数：3
- 相关作者：秦明孙萍陈明园李俊伍张燕波更多>>
- 相关机构：东南大学江苏信息职业技术学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划江苏省“青蓝工程”基金江苏省“青蓝工程”资助基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种用于MEMS器件的Au-In倒装焊技术被引量：2
- 2010年
- 介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工艺设计,对铟凸点制备技术进行了研究,最终在硅圆片上制备了6μm高的铟凸点阵列。在150～300℃下成功的进行了Au-In倒装键合实验。在300℃,0.3 MPa压力下键合的剪切强度达到了5 MPa。
- 陈明园孙萍李俊伍秦明
- 关键词：倒装焊
- 基于TMAH溶液的PN结自停止腐蚀的研究
- 2010年
- MEMS器件的性能与尺寸密切相关。介绍了一种精确控制器件尺寸的各向异性腐蚀方法——基于改进TMAH溶液的PN结自停止腐蚀。这种方法几乎不刻蚀铝,从而与CMOS工艺良好地兼容。应用这种办法正面腐蚀,成功释放结构,尺寸与设计比较符合,证明了这种方法的可行性及易操作性。
- 李俊伍顾慧黄见秋秦明
- 关键词：四甲基氢氧化铵
- 一种可用于风速测量的CMOS光点位置检测传感器的设计被引量：3
- 2010年
- 介绍了一种可用于风速风向测量的光点位置检测传感器的结构、特点、工作原理,给出了传感器的理论模型,分析了传感器测量分辨率和灵敏度。该传感器在用于大风速测量有较高的测试灵敏度。在0～20m/s测试量程内,测得风向的灵敏度为7mV/度,风速的灵敏度为2.5mv/μm。。该传感器结构简单,工艺制作方便,能与CMOS工艺兼容,无温度漂移。
- 孙萍秦明
- 关键词：CMOS风速测量
- 一种基于Au-In共晶的低温键合技术被引量：3
- 2009年
- 介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工艺设计,对铟凸点制备技术进行了研究,最终在硅圆片上制备了6μm高的铟凸点阵列。在150～300℃下成功地进行了Au-In倒装键合实验。在300℃,0.3 MPa压力下键合的剪切强度达到了5 MPa.
- 陈明园秦明李俊武
- 关键词：倒装焊
- 基于微控制器的风速风向传感器系统设计被引量：14
- 2009年
- 提出了一种基于惠斯通全桥电路的热式风速风向传感器系统设计方案。传感器芯片结构利用ANSYS软件进行了热学和电学的耦合仿真,并进行了结构优化。芯片采用剥离工艺在陶瓷衬底上加工而成,利用直接安装技术对传感器进行封装。系统采用恒温差工作原理进行控制,热温差工作原理测量风速和风向。系统中微控制器集成的电流型D/A对传感器恒温差控制模式的初始状态进行设定,同时补偿环境温度的变化造成的输出信号的漂移,使得系统的工作温度扩展到-40-60℃。热温差检测模式利用位于片上的8个温敏元件构成两路惠斯通全桥电路连接,这种设计在保证灵敏度的同时提高了其测量范围。本系统的微控制器集成了大量模拟和数字模块,减少片外元件使用量,大幅缩小系统体积,同时能够提高测量系统的测量精度及可靠性。通过风洞测试表明,该系统能够完成360o风向检测,精度达到3°,风速的检测范围达到35 m/s。
- 张燕波沈广平董自强秦明黄庆安
- 关键词：MEMS温度补偿智能传感器系统
- 一种可用于雨量测量的压力传感器被引量：3
- 2010年
- 设计了一种可用于测雨压的压力传感器,给出了传感器结构及其微加工流程.传感器由3×3的压敏电容阵列组成,压敏电容将压力信号转换成电容信号,通过检测雨水冲击作用间接测量雨量的大小.基于弹性力学理论建立了传感器的力学模型,并与ANSYS有限元分析软件进行比较,结果表明理论模型具有较好的精度.介绍了传感器制作的微加工工艺流程并采用硅橡胶对传感器进行防水密封封装,并给出了制作完成后传感器的测试结果,从测试结果可以看出该雨量传感器的灵敏度可以达到2.255 7fF/Pa.
- 余辉洋顾兴莲秦明
- 关键词：MEMS电容雨量传感器
