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浙江省自然科学基金(Y104241)

作品数：2 被引量：3H指数：1
相关作者：楼飞燕吕迅郁炜更多>>
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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇荧光
  • 2篇化学机械抛光
  • 2篇机械抛光
  • 2篇激光诱导荧光
  • 2篇光诱导
  • 2篇CMP
  • 1篇液膜厚度
  • 1篇抛光
  • 1篇抛光液
  • 1篇流动特性
  • 1篇晶片

机构

  • 2篇浙江工业大学

作者

  • 2篇郁炜
  • 2篇吕迅
  • 2篇楼飞燕

传媒

  • 2篇轻工机械

年份

  • 2篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
CMP加工过程中晶片形状对抛光液流动特性的影响被引量：1
2008年
化学机械抛光过程中抛光液的流动特性取决于被抛光晶片的形状和抛光参数。采用LIF技术来实验研究晶片形状及抛光参数对抛光液液膜厚度的影响。研究表明,凸面晶片与抛光垫摩擦过程中,抛光液膜厚度随着抛光盘转速的增加而增加,随着下压力的增加而减少。而凹面晶片的抛光液膜厚度随着转速的增加而减少,随着加工载荷的增加也减小。通过对晶片形状和加工参数对抛光液流动特性的影响分析,为改善CMP加工工艺提供理论性的依据。
郁炜吕迅楼飞燕
关键词：化学机械抛光流动特性激光诱导荧光
CMP加工过程中抛光速度对液膜厚度的影响分析被引量：2
2008年
化学机械抛光过程中抛光工艺参数对抛光液的流动特性有重要影响。采用LIF技术实验研究抛光参数对抛光液液膜厚度的影响。研究表明,抛光液膜厚度随着抛光速度的增加而增加,增加的趋势随抛光转速的提高而减缓。同时液膜厚度随着抛光压力的增加而减少。通过抛光参数的变化对抛光液流动特性的影响分析,为改善CMP加工工艺提供理论性的依据。
郁炜吕迅楼飞燕
关键词：化学机械抛光液膜厚度激光诱导荧光
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共1页<1>
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