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国家自然科学基金(5107510751174069)

作品数：1 被引量：10H指数：1
相关作者：刘洋王家兵孙凤莲更多>>
相关机构：哈尔滨理工大学更多>>
发文基金：哈尔滨市优秀学科带头人基金国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇低银
  • 1篇电迁移
  • 1篇钎料
  • 1篇微量元素
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊点
  • 1篇无铅钎料
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇焊点

机构

  • 1篇哈尔滨理工大...

作者

  • 1篇孙凤莲
  • 1篇王家兵
  • 1篇刘洋

传媒

  • 1篇焊接学报

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微量元素对无铅焊点电迁移性能的改善被引量：10
2012年
电迁移现象已经成为电子组装焊技术中最受关注的问题之一.焊点在高电流密度下的服役可靠性与焊点钎料成分有关.通过对比分析五种SnAgCu基无铅焊点在高电流密度下的服役表现,分析了添加微量元素对于电迁移现象的影响规律.结果表明,焊球承受一定电流作用之后,阴极金属间化合物(IMC)分解,铜焊盘受侵蚀,阳极形成大量脆性化合物Cu6Sn5;根据IMC层的厚度变化,Sn3.0Ag0.5Cu的抗电迁移性能优于低银钎料;向低银钎料中加入微量元素Bi和Ni后,晶粒得到了明显的细化,界面IMC层较薄,其抗电迁移的能力得到了明显的改善.
王家兵孙凤莲刘洋
关键词：低银无铅钎料电迁移金属间化合物
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共1页<1>
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