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国家自然科学基金(60676061)

作品数:3 被引量:3H指数:1
相关作者:林小芹罗乐朱大鹏更多>>
相关机构:中国科学院中国科学院研究生院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇凸点
  • 2篇金属
  • 2篇金属间化合物
  • 2篇孔洞
  • 2篇SNAG
  • 1篇时效
  • 1篇内存
  • 1篇内存结构
  • 1篇可靠性
  • 1篇回流焊
  • 1篇沟道
  • 1篇NVM
  • 1篇P沟道
  • 1篇LOW_PO...
  • 1篇P-CHAN...
  • 1篇NANO-C...

机构

  • 2篇中国科学院
  • 1篇中国科学院研...

作者

  • 2篇罗乐
  • 2篇林小芹
  • 1篇朱大鹏

传媒

  • 2篇Journa...
  • 1篇稀有金属材料...

年份

  • 1篇2012
  • 2篇2008
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
微尺寸SnAg凸点的制备技术及其互连可靠性被引量:3
2008年
用电镀法制备了尺寸小于100μm的面阵列Sn-3.0Ag凸点.芯片内凸点的高度一致性约1.42%,Φ100mm硅圆片内的高度一致性约3.57%,Ag元素在凸点中分布均匀.研究了不同回流次数下SnAg/Cu的界面反应和孔洞形成机理,及其对凸点连接可靠性的影响.回流过程中SnAg与Cu之间Cu6Sn5相的生长与奥氏熟化过程相似.SnAg/Cu6Sn5界面中孔洞形成的主要原因是相转变过程中发生的体积缩减.凸点的剪切强度随着回流次数的增多而增大,且多次回流后SnAg/Cu界面仍然结合牢固.Cu6Sn5/Cu平直界面中形成的孔洞对凸点的长期可靠性构成威胁.
林小芹朱大鹏罗乐
关键词:SNAG凸点金属间化合物孔洞可靠性
微尺寸SnAg凸点中孔洞生长机理的研究
2008年
采用电镀的方法在制备了尺寸小于100μm的Sn-3.0Ag凸点,研究了多次回流和时效过程下SnAg/Cu界面IMC的生长、孔洞的生长机理和分布以及影响因素。结果表明,回流过程中孔洞形成的主要原因是相变过程发生的体积缩减,而时效过程中孔洞形成的主要原因是柯肯达尔效应。时效过程中Cu3Sn(ε相)中孔洞的生长及分布受初始形成的Cu6Sn5(η相)影响。厚η相及η晶界处形成的孔洞促进ε相中孔洞的生长。平直的ε相/Cu界面以及ε相层内孔洞的连接对凸点的长期可靠性构成威胁。
林小芹罗乐
关键词:SNAG孔洞金属间化合物回流焊时效
A novel 2 T P-channel nano-crystal memory for low power/high speed embedded NVM applications
2012年
We introduce a novel 2 T P-channel nano-crystal memory structure for low power and high speed embedded non-volatile memory(NVM) applications.By using the band-to-band tunneling-induced hot-electron (BTBTIHE) injection scheme,both high-speed and low power programming can be achieved at the same time. Due to the use of a select transistor,the 'erased states' can be set to below 0 V,so that the periphery HV circuit (high-voltage generating and management) and read-out circuit can be simplified.Good memory cell performance has also been achieved,including a fast program/erase(P/E) speed(a 1.15 V memory window under 10μs program pulse),an excellent data retention(only 20%charge loss for 10 years).The data shows that the device has strong potential for future embedded NVM applications.
张君宇王永刘璟张满红许中广霍宗亮刘明
关键词:内存结构NVMP沟道
共1页<1>
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