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国家教育部博士点基金(20112302130005): 作品数：24 被引量：107H指数：7; 相关作者：何鹏林铁松李海新冯吉才魏红梅更多>>; 相关机构：哈尔滨工业大学中航工业北京航空材料研究院北京星航机电装备有限公司更多>>; 发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金更多>>; 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信化学工程更多>>

TiAl基合金与Ni基合金钎焊连接接头界面组织及性能被引量：19: 2013年; 采用BNi2钎料实现了TiAl基合金与Ni基高温合金的钎焊。采用扫描电镜、能谱分析和X射线衍射等手段对钎焊接头的界面组织结构及生成相进行分析,并对接头的抗剪强度进行测试。结果表明,钎焊接头的典型界面结构为:GH99/(Ni)ss(γ)+Ni3B+CrB+富Ti-硼化物/TiNi2Al/TiNiAl+Ti3Al/TiAl;随着钎焊温度的升高或保温时间的延长,较多的B和Si元素扩散进入两侧母材,导致钎缝中硼化物数量减少,而TiAl/钎缝界面的TiNi2Al和TiNiAl+Ti3Al金属间化合物层厚度增加;当钎焊温度为1050℃,保温时间为5 min时,接头的抗剪强度达到最大为205 MPa,接头主要断裂于TiNiAl金属间化合物层。当钎焊温度升高或保温时间继续延长时,TiNiAl厚度显著增加,导致接头强度下降。; 何鹏李海新林铁松冯吉才; 关键词：TIAL基合金 NI基合金钎焊抗剪强度

Ti_3Al/Ti/Ti_2AlNb扩散连接工艺及性能被引量：7: 2015年; 采用钛箔作为中间层扩散连接Ti3Al与Ti2AlNb,利用SEM,EDS和XRD等分析方法发现,接头界面组织结构为Ti3Al/α+β双相组织/富B2相/Ti2Al Nb.分别研究了中间层厚度,连接温度,保温时间等工艺参数对接头界面组织形貌以及力学性能的影响.结果表明,当钛箔厚度10μm,T=900℃,t=120 min,p=5 MPa时,接头组织性能最佳.钛箔厚度增加会导致Ti,Al,Nb等元素扩散不均匀;Ti3Al/Ti2Al Nb直接固相扩散连接温度为1 000℃,加入钛中间层可将其降低至900℃,减小了高温热循环对母材性能的损伤,接头整体抗拉强度从795 MPa提升至906MPa;保温时间90~120 min可保证扩散充分连接可靠.; 魏红梅李万青何鹏高丽娇林铁松; 关键词：钛铝合金

水轮机叶片热喷涂技术研究现状及展望被引量：4: 2013年; 水轮机叶片热喷涂技术是水轮机制造的关键技术之一。近十几年来,水轮机迅速朝着巨型化、高可靠性方向发展,热喷涂技术在降低成本,提高转轮叶片使用寿命等方面取得了良好效果。一些先进热喷涂工艺和涂层检测技术在水轮机行业中逐步得到推广应用,在水轮机叶片纳米涂层和复合涂层方面也取得新的进展。简要从工艺、材料、设备、涂层检测等几个重要的部分对热喷涂技术在水轮机叶片方面的研究现状进行介绍,并对目前水轮机叶片热喷涂存在的问题进行探讨。; 邱希亮韩春魏红梅何鹏林铁松; 关键词：热喷涂涂层水轮机叶片

纳米填料导电胶研究进展被引量：12: 2013年; 本文从理论上分析了纳米填料在电子封装用导电胶中的作用。从纳米填料含量、粒径、形状与维度、表面状态、固化温度与固化时间等方面综述了纳米填料导电胶性能影响因素的国内外研究进展;重点介绍了纳米填料原位生成、纳米填料烧结等导电胶性能改进技术,探讨了存在的主要问题,并指出进一步提高导电导热性能、粘接强度和可靠性,制备应用于柔性封装、喷墨印刷的导电胶以及降低制备成本是未来纳米填料导电胶研究领域的发展方向。; 何鹏王君顾小龙林铁松; 关键词：纳米材料导电胶影响因素电子封装

Ti_3Al和Ti_2AlNb合金扩散连接界面的组织及力学性能被引量：9: 2015年; 采用直接扩散连接Ti3Al和Ti2AlNb合金,研究了连接压力、连接温度、保温时间等工艺参数对接头界面组织形貌及性能的影响。利用扫描电镜、能谱分析和X射线衍射等方法观察分析了界面组织结构,并测试了接头的力学性能。结果表明:直接固相扩散连接接头的典型组织为Ti3Al/O相+α2相过渡层/富B2层/Ti2AlNb。当连接温度为1000℃,保温时间60min,连接压力为5MPa时获得的接头室温抗剪强度为635MPa,室温抗拉强度为795MPa,均断裂于Ti3Al母材一侧。经1000℃/60min热循环后Ti3Al母材的抗拉强度下降至原始母材的76%。连接温度低于950℃或保温时间小于60min会导致未焊合等缺陷;温度高于1050℃或保温时间超过120min则导致Ti3Al发生相变。; 李万青魏红梅何鹏高丽娇林铁松李小强赫兰春; 关键词：TI3AL合金

保温时间对TiAl合金与镍基合金扩散连接界面组织结构及连接强度的影响被引量：4: 2012年; 采用纯钛箔做中间层扩散连接TiAl合金与镍基高温合金(GH99).利用扫描电镜、电子探针和X射线衍射等手段对界面产物及接头的界面结构进行分析.结果表明,GH99/Ti界面主要由四个反应层组成,分别为(Ni,Cr)ss,富Ti-(Ni,Cr)ss,TiNi和Ti2Ni.当保温时间较短时,Ti/TiAl界面反应层主要为Ti(Al)ss.延长保温时间,此界面反应层转化为Ti3Al和Al3NiTi2.随着保温时间的延长,TiNi反应层厚度持续增加,而Ti2Ni反应层厚度先增加后减小.随保温时间的延长接头的抗剪强度先增加后减小,然后又增加.由接头断口形貌可以看出,接头主要断裂于Ti2Ni反应层.; 李海新林铁松何鹏冯吉才; 关键词：钛铝合金镍基合金抗剪强度

Improvement of mechanical properties of Sn-58Bi alloy with multi-walled carbon nanotubes被引量：5: 2012年; Carbon nanotubes (CNTs) reinforced Sn-58Bi composites were successfully fabricated through ball-milling method and low temperature melting process.The influence of multi-walled carbon nanotubes (MWCNTs) on the mechanical strength and ductility of Sn-58Bi lead-free alloy was studied.The mechanical test results show that the bending strength of Sn-58Bi-0.03CNTs (mass fraction,%) composite is increased by 10.5% than that of the Sn-58Bi alloy,which can be attributed to the reduction of Sn-rich segregation and the grain refinement.The toughness of Sn-58Bi-0.03CNTs composite is increased by 48.9% than that of the matrix materials.It is indicated that the influence of CNTs on the strength of Sn-58Bi-xCNTs composite is insignificant.In addition,the fracture mechanism of CNTs reinforced Sn Bi composite was analyzed.The corresponding fracture surface comparison between the Sn-58Bi-0.03CNTs composite and the monolithic Sn-58Bi alloy was made to identify the influence of CNTs on the fracture behavior and the reinforcing effect of CNTs.; HE PengLü Xiao-chunLIN Tie-songLI Hai-xinAN JingMA XinFENG Ji-caiZHANG YanLI QiQIAN Yi-yu; 关键词：NANOTUBES MECHANICAL FRACTURE

非晶合金连接的进展现状: 2012年; 针对近年来非晶合金连接的研究现状,分别阐述了属于不同连接机理并成功实现同质、异质非晶合金以及块体非晶合金与晶态金属或合金连接方法。分析了基于以上成功连接方法的特点及局限,得到实现非晶连接并避免晶化的关键在于保持块体非晶合金热稳定性的范围内,充分利用其本身的超塑性和粘滞性实现连接,这也是今后实现非晶合金成功连接的基本原则和发展方向。; 何鹏柴戡林铁松; 关键词：非晶合金热稳定性

TiAl/Ti/GH99扩散连接接头应力的数值模拟被引量：1: 2013年; 利用有限元方法,对采用钛作中间层扩散连接TiAl基合金与GH99合金所得接头在冷却过程中所产生的应力分布情况进行分析,并研究了连接温度对应力分布特征及大小的影响.结果表明,在钛中间层与TiAl基合金和GH99合金的连接界面处均存在一定的应力集中,其中钛中间层与GH99合金的连接界面处应力相对较大.降低连接温度时,接头应力分布特征基本没有变化,但最大应力的数值随之减小.将模拟结果与试验结果进行对比发现,模拟结果与试验结果具有很好的吻合性.; 李海新林铁松何鹏冯吉才; 关键词：钛铝基合金镍基高温合金数值模拟

SiC陶瓷及其复合材料连接的研究现状被引量：3: 2013年; SiC陶瓷及其复合材料(C●SiC,SiCΤ/SiC)具有优异的性能,被广泛应用于高温结构材料领域,因此,SiC陶瓷及其复合材料的连接已经成为了材料工程领域的研究热点。分析了SiC陶瓷及其复合材料自身连接及其与金属连接的难点,综述了几种主要的连接方法,包括活性金属钎焊、固相扩散连接、瞬时液相连接、自蔓延高温合成连接和先驱体连接,重点介绍了它们的连接机理、工艺特点及研究现状,并对未来的发展趋势进行了展望。; 田茹玉薛松柏何鹏林铁松; 关键词：SIC陶瓷复合材料

国家教育部博士点基金(20112302130005)

文献类型

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机构

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