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国家自然科学基金(60476010)
作品数:
2
被引量:4
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相关作者:
屈新萍
茹国平
郑宏兴
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Copper Pulse Plating on Ru/TaSiN Barrier
The properties of pulse plated copper electrodeposits(1μm) on ruthenium(5nm)/TaSiN(5nm) diffusion barrier with...
Lei Zeng
Sai-Sheng Xu
Jing-jing Tan
Li-feng Zhang
Wei Zhang
Li-Kang Wang
Xin-ping Qu
关键词:
RUTHENIUM
LPCVD-SiGe薄膜的物理及电学特性
被引量:4
2007年
采用低压化学气相沉积法(LPCVD),分别在n-Si和SiO2衬底上制备Si1-xGex薄膜。Ge的组分比由俄歇电子谱(AES)测定。对n-Si和SiO2衬底上的Si1-xGex分别进行热扩散和热退火处理,以考察热扩散和退火条件对薄膜物理及电学特性的影响。薄膜的物相由X射线衍射(XRD)确定。其薄层电阻、载流子迁移率及浓度分别由四探针法和霍尔效应法测定。基于XRD图谱,根据Scherer公式,估算出平均晶粒大小。数值拟合得到霍尔迁移率与平均晶粒尺寸为近似的线性关系,从而得出LPCVD-Si1-xGex薄膜的电输运特性基本符合Seto模型的结论。
王光伟
屈新萍
茹国平
郑宏兴
李炳宗
关键词:
LPCVD
热扩散
热退火
超薄Ru/TaN双层薄膜作为无籽晶铜互连扩散阻挡层
2006年
研究了钌(Ru)/氮化钽(TaN)双层结构对铜的扩散阻挡特性,在Si(100)衬底上用离子束溅射的方法沉积了超薄Ru/TaN以及Cu/Ru/TaN薄膜,在高纯氮气保护下对样品进行快速热退火,用X射线衍射、四探针以及电流-时间测试等表征手段研究了Ru/TaN双层结构薄膜的热稳定性和对铜的扩散阻挡特性.同时还对Ru/TaN结构上的铜进行了直接电镀.实验结果表明Ru/TaN双层结构具有优良的热稳定性和扩散阻挡特性,在无籽晶铜互连工艺中有较好的应用前景.
谭晶晶
周觅
陈韬
谢琦
茹国平
屈新萍
关键词:
钌
铜互连
扩散阻挡层
Tungsten carbides as a diffusion barrier for Cu metallization
Carbides of refractory metals have been used as diffusion barriers due to their high melting point and good th...
Qi Xie
Yu-Long Jiang
C.Detavernier
R.L.Van Meirhaeghe
Xin-Ping Qu
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