陕西省自然科学基金(2002F10)
- 作品数：9 被引量：18H指数：3
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- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 纳米SnO_2传感器制备新工艺研究被引量：1
- 2005年
- 采用化学沉淀法制备的纳米SnO2粉体,通过表面包覆阴离子活性剂十二烷基苯磺酸钠(DBS)来达到表面修饰的目的。实验结果发现:用DBS直接包覆Sn(OH)4粉体制备的纳米SnO2微粒,其粒径比Sn(OH)4沉淀前包覆DBS工艺制备的SnO2粉体的粒径小,并进行了傅立叶变换红外光谱分析、X射线衍射分析、透射电子显微分析和比表面分析及气敏性能测试。结果表明:在Sn(OH)4沉淀前后的不同时间,加入DBS所制得晶粒尺寸相差较大。用DBS直接包覆普通Sn(OH)4,能制备出粒径更小的SnO2微粒,其传感器具有更高的灵敏度和选择性,这是比以往更改进的制备方法。
- 万艳芬杨鹏曹全喜
- 关键词：表面修饰十二烷基苯磺酸钠
- 镁在钙钛矿型氧敏材料中的作用被引量：8
- 2005年
- 讨论了添加剂镁(Mg)在钙钛矿型氧敏陶瓷中的作用和影响.利用固相合成法制备了不同Mg含量的样品,并在不同的温度、不同的氧分压下进行了阻温特性、氧敏特性的测量和TPD测量.研究表明,在SrTiO3中Mg2+替位Ti4+可使SrTiO3实现p型掺杂;适量的Mg掺杂,可使p型区向低氧分压方向扩展;受主掺杂促进了氧空位的产生,提高了杂质的固熔限;Mg掺杂促进环境氧与晶格氧的交换,提高了氧灵敏度;高于20mol%的Mg掺杂可产生Sr2TiO4,提高了材料的电阻率.
- 曹全喜邓亮雄杨鹏黄云霞王毓鹏
- 关键词：钙钛矿氧敏材料镁功能陶瓷
- SrTiO_3氧敏元件的制备及机理分析
- 2010年
- 利用La、Nb进行施主掺杂,以固相合成法制备了高灵敏度的钛酸锶多晶陶瓷厚膜氧传感器。在600～850℃分别测试样品在大气及N2气氛下的电阻,并对样品的灵敏度和阻温特性进行了分析。研究了烧结温度对样品灵敏度、阻温特性等性能的影响,得出最佳烧结温度应在1 250℃。同时对样品敏感机理进行了深入分析,XRD、SEM的分析表明,制备的样品物相纯净且表面疏松。
- 郭明光曹全喜高远田森周媛
- 关键词：钛酸锶施主掺杂氧传感器
- Cr对钙钛矿型氧敏材料性能的影响被引量：1
- 2007年
- 利用固相合成法制备了不同Cr含量的氧敏陶瓷样品,研究了添加剂Cr对钙钛矿型氧敏材料性能的影响,测量了不同氧分压下的阻–温特性和氧敏特性。结果表明:在SrTiO3中Cr离子替钛位可使SrTiO3实现p型掺杂;Cr掺杂促进了氧空位的产生,加强环境氧与晶格氧的交换,提高了氧灵敏度,使其达到9;Cr离子变价增加了空穴载流子浓度,提高了材料的电导率,使电阻值降低到几千欧。
- 邓勇生曹全喜魏权
- 关键词：电子技术铬钙钛矿氧敏材料
- SrTiO_3氧气传感器的贵金属催化特性研究被引量：1
- 2009年
- 对于SrTiO3氧气传感器,氧离子在材料表面的吸附控制着材料表面电导率的变化,所以吸附和脱附速率决定氧敏材料的响应时间。研究表明,贵金属作为表面催化剂,可加快气体分子的吸附和脱附速率,提高气敏元件的响应特性。该文在SrTiO3的n型掺杂基础上,加入贵金属Pd作为表面催化剂。实验结果表明,以Pd作为催化剂的样品,其响应时间缩短,接近气体传感器的实用要求。
- 李恒喜曹全喜姚娇艳郭明光
- 关键词：氧气传感器SRTIO3
- 环形钛酸锶元件电性能的控制研究被引量：3
- 2005年
- 研究了不同LiOH掺杂量和烧结温度对环形钛酸锶元件电性能的影响。实验结果表明,随着LiOH含量的增加,压敏电压先降低,后升高,在x(LiOH)为4.5%时,电压呈现最低值;同时,烧结温度也是影响电性能的重要因素之一,1400℃是电性能发生明显变化的转折点。借助SEM对样品进行了观察和分析,发现LiOH主要是通过影响晶界的行为来控制元件宏观的电性能。
- 朱乐平曹全喜徐林海
- 关键词：电子技术压敏电压液相
- Co在ZnO和SrTiO_3压敏陶瓷中的不同作用机理被引量：3
- 2006年
- 从ZnO和SrTiO3的不同晶体结构和烧结工艺出发,论述了CoO在这两种晶体中所处的位置和不同的作用机理。实验结果证实同一种原子在不同的材料和烧结工艺中起着不同的作用。通过分析晶体点缺陷和烧结气氛的关系解释了实验结果:在氧化气氛中,CoO的主要缺陷是金属空位,增加晶界受主态密度;在还原气氛中,CoO的主要缺陷是氧空位,减少受主态密度。
- 孙树峰曹全喜
- 关键词：压敏陶瓷晶体结构钴
- SrTiO_3环形压敏电阻器银电极焊接性能研究被引量：1
- 2007年
- 银电极焊接是影响SrTiO3环形压敏电阻器性能的重要因素,不同的银电极浆料成分、烧结温度条件下,其性能差异很大。通过对比实验发现,影响焊接性能的主要原因是银电极与元件之间形成的非欧姆接触以及助焊剂渗入烧结电极时,电极表面产生的气孔。提出烧结电极时,采用掺杂锌粉的银浆可大幅度提高焊接性能;填充氧化锌粉末可有效阻止松香渗入及气孔产生;电极烧结温度在750℃左右焊接性能最佳,V1mA的变化率为8.822%。
- 武振华曹全喜
- 关键词：电子技术银电极助焊剂
- 烧结温度对SrTiO_3厚膜氧敏元件的影响研究
- 2009年
- 以固相合成法,在1200℃,1250℃,1275℃这3个烧结温度下,制备了SrTiO3厚膜氧敏元件。通过在600～850℃温度范围内分别测试样品,在大气气氛及N2气氛下的电阻,比较分析了不同烧结温度下样品的灵敏度及阻温特性,表明最佳烧结温度应在1250℃,且较高烧结温度有利于样品电阻的降低和阻温特性的改善。XRD分析和SEM分析表明,不同烧结温度均制备了物相纯净且表面结构疏松的样品。
- 郭明光曹全喜田森周媛
- 关键词：钛酸锶氧传感器烧结温度
