教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-04-0934)
- 作品数：4 被引量：16H指数：3
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- 相关机构：西安交通大学中国科学院更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术理学更多>>
- Graphit-ic与Dymon-ic薄膜的结构与性能研究被引量：4
- 2005年
- 用全封闭非平衡磁控溅射技术制备Graphit-ic和Dymon-ic薄膜。利用SEM,AFM,TEM,XRD,纳米压痕仪,高温摩擦磨损试验机等研究了薄膜的微观结构、表面形貌、显微硬度以及摩擦磨损性能。结果表明:Graphit-ic薄膜和Dymon-ic薄膜均由非晶组织构成,薄膜均匀、致密,粗糙度小;Graphit-ic薄膜的显微硬度低于Dymon-ic薄膜;同时,在干摩擦条件下,Graphit-ic薄膜和Dymon-ic薄膜与GCr15钢球对磨时显示出良好的耐磨减摩性能,Graphit-ic薄膜的摩擦系数低于Dymon-ic薄膜,但其比磨损率却高于Dymon-ic薄膜。
- 牛新平王昕马胜利徐可为刘维民
- 关键词：显微硬度
- 高温退火处理对TiAlSiN硬质薄膜的微观结构与硬度的影响分析被引量：4
- 2010年
- 用弧离子增强反应磁控溅射方法,在高速钢(W18Cr4V)基体上沉积出具有较高Al,Si含量的TiAlSiN多元硬质薄膜,研究了不同温度退火后薄膜的微观结构和硬度变化.结果表明:由于沉积速率较高和沉积温度较低,沉积态的TiAlSiN薄膜主要形成非晶结构;高温退火后,TiAlSiN薄膜由非晶转变为纳米晶/非晶复合结构;1000℃以下退火后产生的晶体为AlN及TiN;1100℃以上退火后晶体为TiN,其余为非晶结构;1200℃时薄膜发生氧化,生成Al2O3,表明TiAlSiN薄膜具有相当高的抗氧化温度.TiAlSiN薄膜随退火温度升高晶粒尺寸逐渐增大,高温退火后平均晶粒尺寸小于30nm.沉积态TiAlSiN薄膜具有较高的显微硬度(HV0.2N=3300),但随退火温度的升高,硬度逐渐降低,800℃退火后硬度降低至接近TiN硬度值(HV0.2N=2300).
- 王昕徐建华马胜利徐可为
- 关键词：磁控溅射高温退火
- 磁控溅射制备Ti-Si-N纳米薄膜的摩擦磨损性能被引量：5
- 2005年
- 采用磁控溅射方法在1Cr18Ni9Ti不锈钢基体上沉积Ti-Si-N纳米薄膜。结果发现：随着si含量增加,薄膜的晶粒尺寸逐渐变小,晶粒尺寸范围在3nm～20nm之间。薄膜的显微硬度相对于TiN有明显增加,最大硬度可达43.5GPa。Si元素的加入亦改善了膜基结合强度。同时发现,Ti-Si-N纳米薄膜的摩擦系数和比磨损率随着Si含量的增加先减小后增加,其高温摩擦系数明显低于常温,但比磨损率却有显著提高。
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- 关键词：显微硬度
- Ti-Si-N纳米复合薄膜的结构与性能被引量：3
- 2005年
- 用工业型脉冲直流等离子体增强化学气相沉积技术,在高速钢(W18Cr4V)表面沉积了Ti-Si-N复合薄膜,研究了Ti-Si-N复合薄膜的微观组织和力学性能.结果显示,薄膜相结构为纳米晶TiN和纳米晶或非晶TiSi2以及非晶相Si3N4;在Si含量为5.0 at%～28.0 at%范围内,薄膜的晶粒尺寸逐渐变大;Ti-Si-N薄膜的显微硬度相对于TiN有明显增加,最高硬度可达40 GPa;高温退火后,Ti-Si-N纳米复合薄膜的显微硬度与晶粒尺寸在800℃高温下仍然保持稳定.
- 牛新平马大衍马胜利徐可为
- 关键词：TI-SI-N纳米复合薄膜晶粒尺寸显微硬度
