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福建省教育厅科技项目(JB08215)

作品数:3 被引量:3H指数:1
相关作者:陈松岩赖虹凯李成阮育娇张小英更多>>
相关机构:厦门大学厦门理工学院更多>>
发文基金:福建省教育厅科技项目国家自然科学基金福建省自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 3篇SI
  • 2篇键合
  • 1篇低温键合
  • 1篇欧姆接触
  • 1篇晶片
  • 1篇晶片键合
  • 1篇激光
  • 1篇激光剥离
  • 1篇键合技术
  • 1篇硅片
  • 1篇硅片键合
  • 1篇薄膜生长
  • 1篇SI(100...
  • 1篇XPS
  • 1篇XPS研究
  • 1篇
  • 1篇GAN基LE...
  • 1篇SE

机构

  • 3篇厦门大学
  • 2篇厦门理工学院

作者

  • 3篇陈松岩
  • 2篇张小英
  • 2篇李成
  • 2篇阮育娇
  • 2篇赖虹凯
  • 1篇杜旭日
  • 1篇甘亮勤
  • 1篇亓东峰
  • 1篇汤丁亮
  • 1篇潘书万
  • 1篇黄巍
  • 1篇王元樟

传媒

  • 1篇光电子.激光
  • 1篇物理学报
  • 1篇厦门理工学院...

年份

  • 1篇2011
  • 2篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
Si(100)表面Se薄膜生长及其在Ti/Si欧姆接触中的应用被引量:2
2011年
本文采用分子束外延(MBE)系统在Si(100)表面淀积Se薄膜.通过控制衬底和固态Se束源炉的温度,实现了Se材料在Si(100)表面上的自限制超薄薄膜生长;在Se超薄层钝化的Si(100)表面上制备的Ti金属电极具有低的欧姆接触电阻特性,且热稳定性温度提升至400℃.
潘书万亓东峰陈松岩李成黄巍赖虹凯
关键词:欧姆接触
Si/Si低温键合界面的XPS研究
2010年
利用金属过渡层的方法实现了Si/Si低温键合.拉力测试表明,温度越高,键合强度越大.采用X射线光电子能谱对Si/Si键合界面进行了研究,结果表明,退火样品的界面主要为Au-Si共晶合金;Si-Au含量比随着退火温度的升高和刻蚀深度的增加而增大.
张小英阮育娇陈松岩王元樟甘亮勤杜旭日
关键词:硅片键合XPS
GaN基LED与Si键合技术的研究被引量:1
2010年
采用金属键合技术结合激光剥离技术将GaN基LED从蓝宝石衬底成功转移到Si衬底上。利用X射线光电子谱(XPS)研究不同阻挡层对Au向GaN扩散所起的阻挡作用,确定键合所需的金属过渡层。利用多层金属过渡层,在真空、温度400℃和加压300 N下实现GaN基LED和Si的键合,通过激光剥离技术将蓝宝石衬底从键合结构上剥离下来,形成GaN基LED/金属层/Si结构。用金相显微镜及原子力显微镜(AFM)观察结构的表面形貌,测得表面粗糙度(RMS)为12.1 nm。X射线衍射(XRD)和Raman测试结果表明,衬底转移后,GaN基LED的结构及其晶体质量没有发生明显变化,而且GaN与蓝宝石衬底间的压应力得到了释放,使得Si衬底上GaN基LED的电致发光(EL)波长发生红移现象。
阮育娇张小英陈松岩李成赖虹凯汤丁亮
关键词:晶片键合激光剥离GAN基LED
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