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甘肃省中青年科技研究基金(YS021-A22-017)

作品数：13 被引量：64H指数：4
相关作者：俞伟元路文江陈学定王冠王艳红更多>>
相关机构：兰州理工大学河西学院更多>>
发文基金：甘肃省中青年科技研究基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 13篇中文期刊文章

领域

  • 13篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 11篇钎焊
  • 9篇真空
  • 9篇真空钎焊
  • 6篇扩散
  • 4篇凝固
  • 4篇快速凝固
  • 3篇纯铝
  • 2篇钎焊接头
  • 2篇钎料
  • 2篇接头
  • 2篇焊接头
  • 2篇合金
  • 2篇非晶
  • 2篇薄带
  • 1篇单辊
  • 1篇单辊法
  • 1篇压弯
  • 1篇致密
  • 1篇致密性
  • 1篇制备及性能

机构

  • 13篇兰州理工大学
  • 1篇河西学院

作者

  • 13篇路文江
  • 13篇俞伟元
  • 11篇陈学定
  • 5篇王冠
  • 4篇王艳红
  • 2篇张静
  • 1篇金彦枫
  • 1篇蒋会荣

传媒

  • 3篇焊接学报
  • 2篇材料科学与工...
  • 2篇有色金属
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇电焊机
  • 1篇焊接技术
  • 1篇有色金属加工
  • 1篇兰州理工大学...

年份

  • 3篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 4篇2006
  • 3篇2005
  • 1篇2004
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
Cu在纯铝基体中的扩散行为研究被引量：2
2005年
制备了 Al-Cu 其晶合金钎料,以纯铝棒料为基体采用对接接头进行了真空钎焊。使用 SEM 和 EDS 对 Cu元素的扩散现象进行了观察,初步研究和讨论了不同钎焊温度和保温时间条件下 Cu 元素在基体中的扩散效果和最终产物。实验结果表明:钎焊温度过低、保温时间过短时,Cu 元素在基体内部未能充分扩散,在基体晶界上严重偏析,生成 Al-Cu 相中最脆的θ相(Al_2Cu);提高钎焊温度和保温时间有利于提高 Cu 元素在 Al 基体中的扩散效果,但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现。选取最佳的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝质量。
王冠俞伟元陈学定路文江
关键词：真空钎焊扩散
铜磷非晶箔带钎料的制备及性能研究被引量：4
2006年
利用液态单辊急冷法和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3非晶箔带钎料和普通钎料,制得的非晶铜磷钎料箔带成型性良好,对折180°不断。将两种钎料在四种钎焊温度(660、670、680和690℃)和三种保温时间(5、10和15min)下与紫铜进行真空钎焊,借助DTA、XRD进行分析。结果表明,制备的非晶箔带钎料与相同成分的普通钎料相比,前者熔点低于后者;在同一钎焊条件下,前者润湿性优于后者。
张静路文江俞伟元
关键词：真空钎焊熔点润湿性
非晶Cu-P钎料钎焊接头形成过程被引量：2
2009年
通过对非晶Cu-P钎料不同钎焊温度下钎焊接头的研究,分析了非晶钎料与普通晶态钎料在钎焊过程中的不同.结果表明,非晶钎料的钎焊过程由液相产生前的固相扩散阶段液相流动铺展阶段以及液相产生后的固相扩散阶段组成.由于非晶钎料中原子的扩散能力比晶态钎料强,所以非晶钎料的"前扩散阶段"(固相扩散阶段)过程较为充分;在钎料熔化阶段,非晶钎料生成的液相比例较晶态钎料少,钎焊时用于固相扩散阶段时间较长,因此表现出更多的扩散焊特性.
俞伟元陈学定路文江王艳红
关键词：单辊法真空钎焊
Cu元素在纯铝基体中的扩散行为研究被引量：8
2005年
制备了Al-Cu共晶合金钎料,以纯铝棒料为基体采用对接接头进行了真空钎焊。使用SEM和EDS对Cu元素的扩散现象进行观察,初步研究和讨论了不同钎焊温度和保温时间条件下Cu元素在基体中的扩散效果和最终产物。实验结果表明:钎焊温度过低、保温时间过短时,Cu元素在基体内部尚未能充分扩散,在基体晶界上严重偏析,生成Al-Cu相中最脆的θ相(Al2Cu)。提高钎焊温度和保温时间有利于提高Cu元素在Al基体中的扩散效果,但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现。选取最佳的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝质量。
王冠俞伟元陈学定路文江
关键词：真空钎焊扩散
非晶Cu-P钎料钎焊接头致密性
2009年
采用Cu68.5Ni15.7Sn9.3P6.5(质量分数,%)四元合金非晶薄带钎料真空钎焊紫铜,通过金相分析、电子探针以及X射线衍射物相分析方法对钎缝组织致密性进行了研究.结果表明,影响钎焊接头致密性的主要因素是焊缝中的气孔,钎焊中气孔的形成主要是由于P元素的汽化产生.对比非晶钎料和晶态钎料钎焊接头对气孔的敏感性可以看出,非晶钎料钎焊接头对气孔更为敏感,从空位和原子振动理论分析得出非晶钎料中气孔敏感主要是由非晶钎料元素的活度较大所致.
俞伟元陈学定路文江
关键词：紫铜真空钎焊气孔
非晶铜磷钎料升温过程中的组织演变被引量：4
2009年
研究了钎焊温度对非晶钎料微观组织转变的的影响,利用EPMA、XRD等方法分析在升温过程中钎料的组织转变及元素扩散情况,并与普通晶态钎料进行对比研究。结果表明:由于凝固方式的不同,非晶钎料在晶化后为完全共晶组织,且晶粒细小均匀,这有利于提高钎焊接头的性能。
俞伟元陈学定路文江王艳红
关键词：非晶铜磷钎料钎焊
铝钎焊接头中Cu元素的扩散行为研究被引量：5
2007年
为了研究Al-Cu共晶合金钎料中Cu元素在钎焊接头中的扩散行为,采用快速凝固技术制备了Al-Cu共晶合金钎料,以纯铝棒料为基体采用对接接头在不同温度下进行了真空钎焊,并利用SEM和EDS对接头进行了研究.研究表明:钎料中Cu原子的扩散以晶界扩散为主,当晶界上Cu原子的浓度达到一定值后开始向晶内扩散,当晶内的Cu原子饱和后又反向扩散到晶界上;钎焊温度过低、保温时间过短时,Cu元素在基体内部不能充分扩散,在基体晶界上产生严重偏析,生成Al-Cu相中最脆的θ相(Al2Cu);提高钎焊温度和保温时间有利于提高Cu元素在Al基体中的扩散,但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现,选取合适的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝.
俞伟元陈学定路文江王冠
关键词：真空钎焊扩散扩散通量晶界扩散
快速凝固钎焊薄带被引量：13
2006年
详细论述了快速凝固技术的优越性,总结了各种合金系快冷钎料目前的使用状况。列出了一些常用快冷钎料和一些在实验室小批量制造以及正在进行工业测试和市场检验的快冷钎焊薄带。阐述了目前常用的该类钎料的生产技术,并分析了各种制造技术的优劣性,结合工程实际情况详细说明了快冷钎焊薄带在工业中的应用情况,最后结合我国的实际情况提出了大力发展快冷钎焊薄带的建议。
俞伟元陈学定路文江王艳红
关键词：快速凝固
退火对快速凝固Al-Si-Cu合金脆性的影响被引量：1
2005年
用平板压弯法及各种分析方法研究单辊急冷法制备的Al-Si-Cu薄带的脆性及退火处理对其脆性的影响。结果表明,在晶界呈网状分布的θ''和口θ'相是产生脆性的根本原因。采用适当的退火热处理工艺可以使θ''和θ'相脱溶析出,因此可显著提高快冷Al-Si-Cu薄带的韧性。
俞伟元路文江陈学定蒋会荣
关键词：快速凝固脆性
快冷钎料焊后“残余层”及元素扩散行为研究被引量：1
2008年
使用A l-Cu共晶合金快冷钎料,以纯铝棒料为基体进行了真空钎焊.采用大间隙对接接头,使熔化后的钎料在毛细和重力作用下产生堆积,清楚地观察到了"钎料残余层"的存在.使用SEM和EDS对Cu元素的扩散现象进行了观察,初步研究和讨论了Cu元素在液相和固相扩散区域的不同扩散行为.实验结果表明:钎料熔化初期Cu元素在浓度梯度的驱使下向基体扩散,低熔点组分流向基体而高熔点组分逐渐堆积形成"钎料残余层".在基体深度方向上,Cu元素主要沿基体晶界扩散,且随扩散深度的增加呈明显的线性分布状态.
路文江俞伟元王冠陈学定
关键词：真空钎焊扩散
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