国家自然科学基金(20574056)
- 作品数：21 被引量：42H指数：4
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- 光固化巯基-乙烯基硅氮烷陶瓷前驱体制备氮化硅陶瓷被引量：3
- 2008年
- 以不同用量的多官能巯基化合物与乙烯基硅氮烷预聚物组成液态光固化体系，经紫外光辐照后固化成聚合物陶瓷前驱体，后经1400℃无压热裂解制备氮化硅。采用热失重（TGA）分析陶瓷前驱体的热解特性，X射线衍射（XRD）分析热解后材料的相组成及晶态结构，场发射枪扫描电子显微镜（SEM）观察和表征材料的微观形貌。陶瓷前驱体在热解过程中分别在325—350℃和475—505℃出现两个失重峰，随着体系中巯基化合物含量的增加，前驱体的热解失重率增加，陶瓷收率降低，最终陶瓷的相对密度下降，结晶度增高，晶粒尺寸增大。经1400℃热解15h，得到部分α-Si3N4晶体；热解24h，得到大量α-Si3N4和少量β-Si3N4的材料，在空洞中发现富氮的细长纤状和片状晶体。
- 宋家乐陈立新王亚洲郁成岩王汝敏
- 关键词：紫外光固化氮化硅
- 聚合物陶瓷先驱体材料的合成与应用被引量：3
- 2008年
- 概述了作为陶瓷先驱体的四种聚合物[聚碳硅烷(PCS)、聚硅氮烷(PSZ)、聚硼氮烷(PBZ)以及聚硅氧烷(PSO)]的合成与应用,介绍了国内外对该类材料研究的最新进展,并针对先驱体裂解转化陶瓷工艺所存在的局限性以及不足,提出了今后的发展方向。
- 王亚洲陈立新宋家乐
- 关键词：陶瓷先驱体裂解
- 聚合物先驱体转化法制备陶瓷MEMS器件
- 2008年
- 简述了聚合物先驱体转化陶瓷(PDC)法在制备陶瓷纤维、陶瓷涂层和陶瓷粘接等方面的应用,重点介绍了PDC法在微机电系统(MEMS)器件制造中的发展概况。耐高温MEMS的发展面临两大挑战:高温材料的选择和发展合适的微加工技术。指出了传统加工技术制备陶瓷MEMS的不足,着重介绍了PDC法制备陶瓷MEMS的优缺点。以国外采用PDC法制备陶瓷MEMS的几种典型器件为例,指出该方法在制备陶瓷MEMS器件中存在的问题和未来的发展方向。
- 吕红映陈立新王亚洲张教强
- 关键词：微机电系统
- 乙烯基硅氮烷-巯基共聚物热裂解研究
- 2009年
- 采用红外(FTIR)、热失重,热分析以及质谱联用(TGA-DTA-MS)、X射线衍射仪(XDR)、能谱仪对紫外光固化乙烯基硅氮烷-巯基共聚体系的热裂解行为进行了分析和表征.结果表明:300～500℃为聚合物裂解反应的主要温度范围.裂解过程会逸出多种小分子气体,其中体系中的S元素可能主要是以H2S和SO2和噻吩类的形式逸出;最终质量保持率为55.3wt%;热裂解转化物表观密度出现先下降后上升的趋势,最终达到2.09g·cm-3;在保温2h的条件下,热裂解转化物在1400℃下生成少量Si3N4晶体,在1600℃下,热裂解转化物晶体质量组成为m(SiO2):m(Si3N4):m(SiC)=3:26:71,结晶度达到91.3%.
- 陈立新王亚洲宋家乐张教强
- 关键词：共聚体系紫外光固化热裂解
- 聚苯胺吸波材料的研究趋势及应用前景被引量：4
- 2013年
- 随着隐身与反隐身技术的发展,电磁波吸收材料是当前功能材料领域的研究热点之一。本文简要叙述了聚苯胺在在雷达波智能隐身、红外智能隐身、可见光智能隐身方面的应用情况,指出聚苯胺吸波材料在智能隐身领域的良好发展前景,及其作为智能隐身材料实用化应注意的问题。综述了近几年来国内外有关功能质子酸掺杂聚苯胺、聚苯胺/无机、聚苯胺/聚合物复合吸波材料的研究现状,并展望了其应用前景。
- 史长明张教强季铁正易娜
- 关键词：聚苯胺吸波复合材料
- 分子印迹传感器的研究进展被引量：7
- 2013年
- 分子印迹传感器具有灵敏度高、选择性好、价格低廉等优点,因此,受到许多研究者广泛的关注和深入的研究。文章介绍了分子印迹聚合物的主要制备方法,分子印迹聚合物和分子印迹传感器的识别机理,综述了分子印迹技术在光学传感器、电化学传感器方面的应用,并展望了分子印迹传感器未来的研究方向。
- 易娜张教强史长明殷雄飞
- 关键词：分子印迹聚合物传感器
- 三元巯基/乙烯基硅氮烷UV固化制备聚合物陶瓷前驱体
- 2008年
- 采用差光量热扫描研究了三元巯基化合物与乙烯基硅氮烷紫外光固化特性,结果表明,随着光引发剂浓度和辐照强度的增加,体系聚合速率增大,体系终止方式以自由基双基偶合终止为主。聚合反应为一级,且聚合速率与乙烯基浓度有关,而与巯基浓度无关。对制备的聚合物陶瓷前驱体的基本性能进行了分析,结果表明,玻璃化转变温度随巯基化合物用量的减少而降低,在巯基-乙烯基硅氮烷等摩尔比时,体系的固化度最大。
- 宋家乐陈立新王亚洲王汝敏张教强
- 关键词：紫外光固化
- 聚合物制备工程陶瓷的研究概况
- 随着聚碳硅烷、聚硅氮烷、聚硅氧烷以及聚硅硼烷等先进前驱体材料的开发,由含硅陶瓷预制体聚合物制备的工程陶瓷在 Si-O-C-N-B体系中占有重要的地位。耐高温的SiC和SiN陶瓷纤维增强陶瓷基复合材料(CMC)已在航空、航...
- 陈立新王汝敏宋家乐陈伟伟景晨丽
- 关键词：陶瓷有机硅聚合物前驱体
- 文献传递
- 巯基化合物的合成及巯基-乙烯基光固化工艺被引量：4
- 2008年
- 合成出三种不同官能度的巯基化合物,在对其表征的基础上,利用傅立叶变换红外光谱原位跟踪和紫外光差示扫描量热实时跟踪方法,研究了巯基化合物官能度、巯基与乙烯基配比和辐照强度对巯基-VL20体系光固化反应的影响规律。结果表明:高官能度的巯基化合物,反应速率较快;光聚合反应速率约与光强的0.5次方成正比。
- 陈伟伟陈立新宋家乐王亚洲王汝敏
- 关键词：巯基乙烯基光固化傅立叶变换红外光谱
- 紫外光固化巯基-乙烯基硅氮烷共聚物热解研究被引量：1
- 2009年
- 采用TGA-MS,FTIR和TGA-DTA等分析手段,研究了多元巯基化合物-乙烯基硅氮烷预聚物组成的紫外光固化体系制备的聚合物陶瓷前驱体共聚物在氮气中的热解机理和动力学.结果表明,裂解主要发生在280-430℃,430-560℃和560℃以上3个阶段,明确了各阶段主要发生的化学反应,发现硫元素主要是以H2S和SO2逸出.采用Vachuska-Voboril和Friedman法对不同巯基官能度和不同巯基化合物用量的共聚物热解动力学参数计算表明,增加巯基化合物官能度,第一阶段的热解反应活化能和反应级数相应增大;改变巯基化合物用量使得初始的热解活化能降低,并导致最终陶瓷收率降低.巯基与乙烯基摩尔比分别为2∶1和1∶3的共聚物的热解表观活化能（0.05≤α≤0.65时）分别为175-195 kJ/mol和95-118 kJ/mol.
- 宋家乐陈立新王亚洲王汝敏
- 关键词：硅氮烷热解机理动力学
