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国防科技重点实验室基金(9140C0602030603)
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RTD/HEMT串联型RTT的设计与研制
被引量:1
2007年
依据RTD/HEMT串联型RTT的概念,设计了RTD/HEMT单片集成材料结构,该结构采用分子束外延技术生长.采用湿法化学腐蚀、金属剥离、台面隔离和空气桥互连技术,研制了RTD/HEMT串联型RTT,并对RTT及RTT中RTD和HEMT的直流特性进行了测试.测试结果表明:在室温下,器件具有明显的栅控负阻特性,正接型RTT的最大峰谷电流之比在2.2左右,反接型RTT的最大峰谷电流之比在4.6左右.实验为RTD/HEMT串联型RTT性能的优化和RTD/HEMT单片集成电路的研制奠定了基础.
齐海涛
李亚丽
张雄文
冯震
商耀辉
郭维廉
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共振隧穿二极管
高电子迁移率晶体管
电流峰谷比
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