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中国博士后科学基金(20070410875)

作品数:9 被引量:21H指数:4
相关作者:关绍康刘胜新陈永张冠宇苗晋琦更多>>
相关机构:郑州大学更多>>
发文基金:中国博士后科学基金郑州市科技攻关计划项目国家教育部博士点基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 9篇中文期刊文章

领域

  • 8篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 8篇合金
  • 7篇镁合金
  • 3篇电弧
  • 3篇前处理
  • 3篇SB
  • 2篇前处理工艺
  • 2篇铸态
  • 2篇显微组织
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀NI-...
  • 2篇焊缝
  • 2篇焊缝质量
  • 2篇TIG焊
  • 2篇CE
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀锌
  • 1篇电弧焊
  • 1篇电弧形态
  • 1篇电弧行为
  • 1篇镀锌

机构

  • 9篇郑州大学

作者

  • 8篇刘胜新
  • 8篇关绍康
  • 4篇张冠宇
  • 4篇陈永
  • 3篇苗晋琦
  • 2篇孙华为
  • 2篇秦亚伟
  • 2篇隋方飞
  • 2篇胡中华
  • 1篇牛济泰
  • 1篇郝丹姝
  • 1篇李强
  • 1篇马全仓
  • 1篇陆骁健
  • 1篇刘茜
  • 1篇惰方飞
  • 1篇李恒亮
  • 1篇张宝平
  • 1篇孙雪竹
  • 1篇李玉磊

传媒

  • 4篇轻金属
  • 2篇轻合金加工技...
  • 2篇热加工工艺
  • 1篇腐蚀与防护

年份

  • 2篇2010
  • 4篇2009
  • 3篇2008
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
镁合金化学镀Ni-P工艺的优化设计被引量:1
2009年
采用正交试验和方差分析的方法,结合性能检测和组织分析,优化了AZ31镁合金表面化学镀Ni-P工艺。试验结果表明:影响镀层质量因素的主次顺序为:镀液的PH值、时间、温度。获得良好镀层的最佳工艺规范为:PH值5.5,35℃时处理28 min。最优工程平均为85,变动范围的置信区间为(78.8,91.2)。
刘胜新陈永关绍康李强李恒亮
关键词:正交试验方差分析镁合金化学镀NI-P
前处理工艺对镁合金化学镀Ni-P质量的影响被引量:5
2008年
采用扫描电镜和性能检测的方法,分析了表调、活化和浸锌等前处理工艺对镁合金化学镀Ni-P质量的影响。结果表明,表调可使晶界凸出于α-Mg基体,降低镁合金的表面粗糙度,提高化学镀层的结合强度。活化及浸锌后,促进了化学镀的进行。按表调、活化、一次浸锌、退镀、二次浸锌的工艺进行前处理后实施化学镀,得到的Ni-P镀层致密、平整,与基体结合力强,有效提高了镁合金表面耐蚀性及显微硬度。
刘胜新陈永郝丹姝陆骁健关绍康
关键词:镁合金前处理浸锌化学镀NI-P合金
镁合金电镀锌前处理工艺被引量:5
2008年
通过组织分析和性能检测研究了AZ31镁合金表面电镀锌的前处理工艺。结果表明:按活化、一次浸锌、退镀、二次浸锌的工艺,得到了均匀致密的浸锌层,其裸露的单质锌作为形核核心,促进了后续电镀。得到的镀锌层平整致密、外形美观,与基体结合力强,有效地提高了镁合金表面装饰性、抗腐蚀性和显微硬度。
刘胜新陈永关绍康李玉磊孙雪竹
关键词:镁合金镀锌前处理
AZ31+Ce+Sb镁合金气保护钨极电弧焊工艺优化被引量:1
2010年
以氦-氩混合气体为保护气氛,外加纵向交直流磁场,采用正交试验方法,对AZ31+1%Ce+1%Sb镁合金板材进行了气体保护钨极电弧焊工艺参数的优化。结果表明:焊接电流对焊接质量影响最大,焊接速度次之,外加交流磁场电压影响最小。获得良好焊逢的最佳参数为:焊接电流75A,焊接速度15cm/min,外加交流磁场电压18V,喷嘴直径7mm,钨极直径2.5mm,电弧长度2.5~4mm,保护气配比为50%He+50%Ar,流量150mL/s。可得到外观成形性良好、平均显微硬度69HV0.1、抗拉强度220N/mm2的焊接接头,满足工业生产的需要。
陈永刘茜张冠宇关绍康
关键词:镁合金
熔炼工艺对Mg-Al-Ce-Sb合金铸态显微组织和显微硬度的影响
2009年
采用光学显微镜、XRD、扫描电镜、能谱分析等手段相结合的方法,研究了不同浇注温度及Ce、Sb加入顺序对Mg-3%Al-1%Ce-1%Sb合金显微组织及显微硬度的影响。结果表明:熔炼工艺对铸态Mg-3%Al-1%Ce-1%Sb合金中的第二相形态有明显影响。采用同时加入Ce、Sb,在较高温度浇注,可显著减少棒状相的数量,得到以球状颗粒为主的第二相,并使Mg-3%Al-1%Ce-1%Sb合金的显微硬度有所降低。球状颗粒主要为含Ce、Sb、Mg和O或含Mg和Al的相;棒状相主要含有Al、Sb和O。
刘胜新隋方飞苗晋琦关绍康孙华为
关键词:SBCE显微组织显微硬度
外加磁场对镁合金TIG焊电弧形态及焊缝质量的影响被引量:4
2009年
采用组织分析和性能检测的方法,研究了外加纵向直流磁场对镁合金TIG焊电弧形态和焊缝质量的影响。结果表明:磁场可稳定电弧并促使其收缩、旋转,从而使焊接热量集中,熔池搅拌均匀。焊缝由均匀细小且沿一定方向生长的等轴晶组成,其组织为α-Mg和点状β-Mg17Al12相的混合体。焊缝平均显微硬度达到64.1HV0.1,抗拉强度达到210MPa,是母材的84%,比未加磁场时提高了14%。
张冠宇隋方飞苗晋琦刘胜新关绍康
关键词:磁场镁合金TIG焊电弧焊缝质量
Ce和Sb对Mg-3%Al合金铸态组织与力学性能的影响被引量:3
2010年
研究了合金元素Ce和Sb对Mg-3%Al基合金显微组织和力学性能的影响。结果表明,Ce,Sb元素加入后使β-Mg17Al12相以细小弥散形态分布。只加入Ce元素时,Ce与合金中的Al元素形成针状的Al4Ce相,合金的铸态室温力学性能较Mg-3%Al合金更差;而Ce,Sb元素同时加入时,在基体中形成了弥散分布的CeSb颗粒相,同时抑制了针状的Al4Ce相的生成,合金表现出较好的强度和塑性。与Mg-3%Al合金相比,Mg-3%Al-1%Ce-1%Sb合金的铸态拉伸强度Rm提高了7.5%,伸长率A提高了91%。
胡中华孙华为秦亚伟刘胜新关绍康张冠宇
关键词:CESB显微组织力学性能
镁合金富Ar混合气体TIG焊电弧行为及其对焊缝质量的影响被引量:4
2009年
采用富Ar混合气体TIG焊焊接了镁合金板材,分析了Ar、He、CO2和N2不同配比混合气体的电弧特性及其对焊缝成形、熔深、显微硬度和抗拉强度的影响。结果表明:富Ar混合气体加入一定比例CO2会造成镁元素蒸发,焊接过程中有飞溅现象,加入一定比例N2会在焊缝表面生成Mg3N2膜,影响焊缝质量。He-Ar混合气体随着氦气体积分数的增大,电弧稳定性增强,阴极热功率所占电弧总功率的比例减少。当He体积比等于50%时,电弧阴极区域明显收缩而阳极区域发散扩展,可获得外形美观、熔透率高、焊缝区组织均匀细小的镁合金焊接接头。焊缝的平均显微硬度为60HV,达到母材的82.6%,抗拉强度为186MPa,是母材的76%,断裂发生在热影响区,属于韧-脆混合断裂。
张冠宇惰方飞苗晋琦刘胜新关绍康胡中华秦亚伟牛济泰
关键词:镁合金电弧焊缝质量
AM60镁合金表面扩渗Zn-Al工艺研究被引量:1
2008年
研究了粘结剂、温度、时间等因素对AM60镁合金表面扩渗Zn-Al质量的影响。结果表明:在表调等前处理条件下,采用硅溶胶作为粘结剂,Zn-Al粉比例1∶1,温度450°C,扩渗时间8h,可得到由Mg-Zn-Al固溶体及金属间化合物组成的优良扩渗层,有效提高了AM60镁合金表面硬度和耐腐蚀性能。
刘胜新马全仓张宝平
关键词:镁合金前处理
共1页<1>
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