国防基础科研计划(B0920061337)
- 作品数：14 被引量：78H指数：5
- 相关作者：陈莹冯立明夏祥华于子龙牛玉超更多>>
- 相关机构：山东建筑大学山东现代职业学院西北工业大学更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划济南市科技攻关项目更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术理学电气工程更多>>
- 化学镀法制备铜银双金属粉及其抗氧化性研究被引量：5
- 2010年
- 导电填料是电子产品用导电涂料的主要组成部分,为防止银填料中Ag的迁移及克服Cu的易氧化缺点,本文采用置换法与还原剂还原相结合的方法制备了镀银铜粉,研究了AgNO3浓度、搅拌速度、EDTA二钠盐浓度及后处理对镀银铜粉抗氧化性的影响。结果表明,随AgNO3浓度的增大、搅拌速度的加快以及EDTA二钠盐用量的增加,镀银铜粉的抗氧化性均呈先增加后逐步减弱的趋势。采用硬脂酸甘油酯等混合溶液进行后处理可以提高产品的抗氧化性。
- 余凤斌刘贞陈莹
- 关键词：化学镀镀银铜粉抗氧化
- 电镀铜薄膜界面结合强度及氧化性能的研究被引量：1
- 2009年
- 镀层与基体的结合强度是衡量镀层与基体表面结合牢固程度的重要指标,也是其各项性能得以实现的重要前提。采用电镀方法在PI膜上制备了铜(Cu)薄膜,并研究了工艺参数与结合强度的关系。同时,依据Cu薄膜方块电阻随氧化时间的变化情况,得到氧化产物厚度与氧化时间的关系。结果表明:镀层结合强度随着电流密度、温度及pH值的增大均先增加而后逐步减小。在低温下铜薄膜的氧化符合指数规律,高温下符合线性规律,温度越高,铜的氧化速率越快。
- 余凤斌朱德明夏祥华
- 关键词：电镀
- 磁控溅射镍膜及其性能的研究被引量：13
- 2008年
- 采用磁控溅射法在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材上制备了镍薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)分析溅射功率、溅射真空室气压等工艺参数对镍薄膜表面形貌的影响;研究了溅射工艺参数与薄膜性能之间的关系。实验结果表明,在室温下,随着溅射气压的增加,沉积速率和粒径都是先增加后又逐渐变小,而薄膜的电阻则随着压强的增大先减小后逐步增大;薄膜的表面粗糙度随着溅射功率的增加而增大;膜层与基材的剥离强度较大且均匀,膜层结合较为牢固,薄膜的耐摩擦性能较为优良。
- 余凤斌夏祥华于子龙耿秋菊
- 关键词：磁控溅射NI
- 电磁屏蔽织物的制备及性能表征被引量：11
- 2008年
- 采用真空磁控溅射在涤纶织物上镀上金属镍,然后电镀上金属铜和镍。测试了样品的表面电阻、耐磨性、附着力及其在1kHz^40GHz频率范围内的电磁屏蔽性能。结果表明,样品具有良好的导电性、耐磨性和附着力,在30MHz^1.5GHz内的屏蔽效能大于70dB,在1.5GHz^40GHz内的屏蔽效能大于60dB,可以满足各种条件下的电磁屏蔽要求。
- 余凤斌夏祥华耿秋菊方莉刘贞
- 关键词：导电布涤纶磁控溅射电磁屏蔽
- 二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析被引量：5
- 2008年
- 采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响。结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀。
- 余凤斌陈莹夏祥华朱德明
- 关键词：磁控溅射电镀挠性覆铜板
- 提高镀层与基体结合强度的途径被引量：7
- 2009年
- 在电镀过程中影响镀层质量的因素很多,生产过程中不可避免地要出现一些质量上的问题,其中镀层与基体的结合强度就是衡量质量的重要指标之一。通过对镀层与基体结合机理及其影响因素的探讨,提出了提高镀层与基体结合强度的途径,为改善镀层的结合力提供了参考依据。
- 余凤斌陈莹
- 关键词：电镀
- 电子束蒸发与磁控溅射制备Al/PI复合薄膜的性能研究被引量：5
- 2008年
- 利用磁控溅射法和电子束蒸发法在聚酰亚胺(PI)薄膜基底上沉积了铝功能膜。测试了两种方法薄膜的膜厚、附着力、反射率、折射率和电导率。结果表明,磁控溅射法制备的铝膜的综合性能较电子束蒸制备的铝膜的性能优越。
- 余凤斌夏祥华朱德明夏伟冯立明
- 关键词：电子束蒸发磁控溅射
- 电镀Sn-Ni合金在织物上的应用
- 2009年
- 采用已电镀铜的导电涤纶织物为基材,制备了枪黑色电磁屏蔽织物,并对其制备工艺及性能进行了初步的研究与探讨。利用正交试验方法研究了电流密度、时间、温度、pH、搅拌方式等工艺参数对Sn-Ni合金枪黑色镀层电阻及耐磨性能的影响,确定了较优的工艺条件:Jκ=0.8 A/dm2,t=15 min,θ=44℃,pH=8.6,阴极移动。实验表明,采用上述工艺制备的柔性电磁屏蔽材料具有良好的导电性能、耐磨性及附着力。
- 陈莹余凤斌王文华
- 关键词：焦磷酸盐
- Al基上偏压磁控溅射Cu薄膜的工艺研究被引量：3
- 2008年
- 利用磁控溅射方法,通过对衬底施加负偏压吸引等离子体中的阳离子对衬底进行轰击,在Al箔上制备Cu薄膜。采用强力胶带试验及数字式微欧计考察了负偏压对薄膜附着力和方块电阻的影响,以及Cu薄膜的氧化规律。结果表明,样品的附着力随负偏压的增大先急剧增加,后又下降,负偏压为200V时附着力最强,为76N;方块电阻则随负偏压的增大先下降,在200V达到最小值1.575Ω/□,而后又增大;Cu薄膜的氧化反应完成的时间与Cu膜厚度基本呈线性规律。
- 余凤斌陈莹曾海军夏祥华李建国孙业雷
- 关键词：磁控溅射附着力方块电阻
- 导电聚合物电磁屏蔽材料及其应用被引量：8
- 2008年
- 丰富的电磁波资源在信息行业得到广泛应用的同时,产生的电磁干扰也会带来许多危害。导电聚合物作为一种新型材料在屏蔽电磁波方面展现出了良好的应用前景。介绍了导电聚合物的屏蔽原理,综述了聚合物电磁屏蔽材料的主要制备方法和屏蔽织物性能的评价方法,探讨了聚合物电磁屏蔽材料的应用领域。
- 余凤斌夏祥华王文华冯立明
- 关键词：电磁屏蔽导电聚合物
