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功能化介孔吸附剂的制备及其对银离子吸附性能的研究被引量：2: 2008年; 以F127和CTMABr为模板剂,采用一步法经水热合成了巯基(-SH)修饰的新型介孔吸附剂,并将其应用于水溶液中Ag^+的去除研究。分别考察了初始pH值、振荡时间、Ag^+初始浓度和金属离子竞争对介孔吸附剂性能的影响。结果表明,在pH 5～6的范围内该吸附剂Ag^+吸附量最大(Q=2.998mmol/g),其吸附机理是巯基(-SH)与Ag^+的离子交换和配位化学吸附反应。在Cu^(2+)、Ni^(2+)、Co^(2+)和Pb^(2+)等竞争性金属阳离子存在的情况下,Ag^+去除率仍然高达90%以上。该介孔吸附剂对Ag^+具有较高的吸附效率,其吸附符合Langmuir模型。; 薛晓明李风亭喻本宏; 关键词：介孔重金属银离子吸附量

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上海市科学技术委员会资助项目(07DZ05006)