现代焊接生产技术国家重点实验室开放课题研究基金(09010)
- 作品数：3 被引量：8H指数：2
- 相关作者：林健雷永平杨金丽张寒吴中伟更多>>
- 相关机构：北京工业大学哈尔滨工业大学清华大学更多>>
- 发文基金：现代焊接生产技术国家重点实验室开放课题研究基金北京市自然科学基金北京市属高等学校人才强教计划资助项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 微连接接头在热疲劳过程中的破坏规律被引量：2
- 2009年
- 同时采用电阻测量方法和疲劳裂纹观测方法分析表面贴装结构焊点的热疲劳破坏过程.通过研究焊点在热疲劳过程中的电阻值变化和热疲劳裂纹的扩展过程,来比较传统锡铅钎料焊点和无铅钎料SAC305焊点的热疲劳破坏规律.并结合有限元分析,研究焊点在热疲劳过程中的电阻值变化与裂纹扩展之间的关系,从而获得一种工程上较为实用的焊点热疲劳失效的电阻值经验判据.结果表明,SAC305无铅钎料焊点相对于传统锡铅钎料焊点而言,具有较为优异的抗热疲劳性能.根据试验研究和有限元分析结果建立了焊点在热疲劳过程中发生失效的电阻值经验判据.
- 林健雷永平赵海燕吴中伟
- 关键词：热疲劳电阻值
- 低Ag无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验研究
- 针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂（WTO-LF3000）,配置了相应的无铅焊膏（WTO-LF3000-SAC0307）,并对其板级封...
- 张鸣玲吴晶王永李珂廖高兵林健吴中伟符寒光雷永平
- 文献传递
- 低银SnAgCu系无铅焊膏的板级工艺适应性研究被引量：5
- 2012年
- 新开发了G-SAC105和G-SAC0307两种低银无铅焊膏,对其进行了板级封装的工艺适应性研究。结果表明,在(25±5)℃和120℃环境下,两种焊膏塌落度均为0.15 mm,在150℃环境下放置时,塌落度均为0.20 mm,都具有较好的抗热塌陷性,银含量的降低并不会影响焊膏的塌落度;焊膏印刷质量良好,焊后焊点光亮、饱满,未出现气孔或飞溅现象;焊态下G-SAC105和G-SAC0307金属间化合物厚度比较接近,均小于SAC305。
- 张寒雷永平林健杨金丽
- 关键词：印刷性
- 低银无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验被引量：1
- 2010年
- 针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于99.0Sn0.3Ag0.7Cu低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO—LF3000),配制了相应的无铅焊膏(WTO—LF3000—SAC0307),并对其板级封装工艺适应性及焊点可靠性进行了考察,用测试后样品的电气可靠性作为接头可靠性评价条件。结果表明:所开发的低Ag无铅焊膏熔点和润湿性符合产品实际要求。配制的焊膏印刷质量良好,焊点切片观察其孔隙率<25%,满足行业标准IPC—A—610D之要求。样品分别经跌落、震动和温度循环试验后,无焊点脱落等现象,电气功能正常。
- 王永李珂廖高兵林健雷永平
- 关键词：焊点可靠性
