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中国科学院知识创新工程(C2-50)

作品数：1 被引量：0H指数：0
相关作者：吴家荣刘大福杨力怡徐勤飞洪斯敏更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇探测器
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇近红外探测器
  • 1篇红外
  • 1篇红外探测
  • 1篇红外探测器
  • 1篇封装
  • 1篇封装技术
  • 1篇高可靠
  • 1篇INGAAS

机构

  • 1篇中国科学院

作者

  • 1篇沈一璋
  • 1篇洪斯敏
  • 1篇徐勤飞
  • 1篇杨力怡
  • 1篇刘大福
  • 1篇吴家荣

传媒

  • 1篇红外与激光工...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
InGaAs近红外探测器高可靠封装技术
2011年
对256元和512元InGaAs线列探测器进行了气密封装,对封装结构和工艺中的几个关键技术进行了分析,包括热电致冷器的热负载性能、温度烘烤性能、组件密封性。研究结果表明:在室温条件下,热电致冷器的致冷温差可以达到55 K以上,热负载每增加50 mW,致冷温差下降约0.51 K,能够满足组件的使用要求。经过120℃、500 h的烘烤后,热电致冷器仍能保持性能不变。组件的密封性达到了国军标的要求。
刘大福杨力怡徐勤飞吴家荣洪斯敏沈一璋
关键词：INGAAS气密性平行缝焊
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