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中国科学院知识创新工程(C2-50)
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吴家荣
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InGaAs近红外探测器高可靠封装技术
2011年
对256元和512元InGaAs线列探测器进行了气密封装,对封装结构和工艺中的几个关键技术进行了分析,包括热电致冷器的热负载性能、温度烘烤性能、组件密封性。研究结果表明:在室温条件下,热电致冷器的致冷温差可以达到55 K以上,热负载每增加50 mW,致冷温差下降约0.51 K,能够满足组件的使用要求。经过120℃、500 h的烘烤后,热电致冷器仍能保持性能不变。组件的密封性达到了国军标的要求。
刘大福
杨力怡
徐勤飞
吴家荣
洪斯敏
沈一璋
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INGAAS
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