电子电信—微电子学与固体电子学
- 作品数：178,600 被引量：99,208H指数：63
- 相关作者：鲜飞杨银堂严晓浪何为杨维生更多>>
- 相关机构：电子科技大学西安电子科技大学东南大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术—计算机科学与技术自动化与计算机技术—计算机系统结构自动化与计算机技术—控制科学与工程自动化与计算机技术—计算机应用技术更多>>
领域
- 248,518篇电子电信
- 12,268篇自动化与计算...
- 3,282篇经济管理
- 2,784篇电气工程
- 1,793篇化学工程
- 1,582篇理学
- 1,447篇一般工业技术
- 1,445篇机械工程
- 1,110篇金属学及工艺
- 1,048篇医药卫生
- 903篇文化科学
- 800篇轻工技术与工...
- 726篇交通运输工程
- 503篇建筑科学
- 440篇生物学
- 416篇航空宇航科学...
- 329篇环境科学与工...
- 255篇动力工程及工...
- 214篇农业科学
- 197篇核科学技术
主题
- 57,677篇电路
- 24,130篇电路板
- 22,004篇集成电路
- 16,587篇芯片
- 14,149篇基板
- 8,175篇线路板
- 8,150篇封装
- 6,228篇PCB
- 6,099篇印制电路
- 5,336篇印刷电路
- 5,068篇半导体
- 4,910篇印制电路板
- 4,870篇PCB板
- 4,725篇信号
- 4,405篇CMOS
- 4,161篇电路设计
- 3,931篇印刷电路板
- 3,903篇铜箔
- 3,715篇贴片
- 3,686篇蚀刻
机构
- 3,923篇电子科技大学
- 3,833篇西安电子科技...
- 2,792篇东南大学
- 2,261篇中国科学院
- 2,163篇清华大学
- 2,072篇复旦大学
- 1,954篇上海交通大学
- 1,726篇浙江大学
- 1,603篇中国科学院大...
- 1,527篇哈尔滨工业大...
- 1,432篇华中科技大学
- 1,427篇北京大学
- 1,331篇京东方科技集...
- 1,152篇合肥工业大学
- 1,079篇天津大学
- 1,065篇中国科学院微...
- 1,028篇国防科学技术...
- 945篇华南理工大学
- 848篇桂林电子科技...
- 818篇北京工业大学
- 6,256篇印制电路信息
- 2,965篇印制电路资讯
- 2,796篇微电子学
- 2,393篇集成电路应用
- 2,367篇中国集成电路
- 1,745篇微电子学与计...
- 1,628篇半导体技术
- 1,374篇电子与封装
- 1,147篇电子产品世界
- 1,114篇世界电子元器...
- 1,054篇现代表面贴装...
- 1,013篇今日电子
- 972篇电子技术应用
- 891篇电子工业专用...
- 882篇Journa...
- 854篇固体电子学研...
- 777篇电子工艺技术
- 768篇电子世界
- 758篇电子电路与贴...
- 746篇电子器件
年份
- 10,949篇2024
- 23,420篇2023
- 22,049篇2022
- 8,107篇2021
- 15,962篇2020
- 4,285篇2019
- 7,015篇2018
- 7,454篇2017
- 6,566篇2016
- 6,672篇2015
- 5,992篇2014
- 6,814篇2013
- 8,621篇2012
- 8,080篇2011
- 8,436篇2010
- 8,910篇2009
- 9,728篇2008
- 11,348篇2007
- 11,624篇2006
- 8,817篇2005
- 一种低成本的四节点翻转自恢复锁存器设计
- 2022年
- 为了有效地容忍软错误,本文基于32nm CMOS工艺提出了一种低成本的四节点翻转自恢复锁存器(LCQNUSRL)。该锁存器由24个C单元构成,形成6×4的阵列结构,构建了四级过滤的容错机制。当锁存器内部任意四个节点发生翻转,经过C单元的阻塞后,该锁存器可自行恢复到正确值。采用HSPICE进行实验表明,与三个锁存器(LCTNURL,TNURL,LC-TSL)平均值相比功耗降低了32.94%,延迟降低了30.2%,功耗延迟积(power delay product,PDP)降低了53.35%,晶体管数量增加了25%,使用较多的晶体管实现了QNUs自恢复,有着更高的可靠性。此外,所提出的锁存器对电压和温度的变化不敏感。
- 徐辉宁亚飞朱瑞刘璇周静
- 关键词：锁存器自恢复软错误
- 高性能挠性覆铜板用聚酰亚胺粘接薄膜
- 2020年
- 本项发明的实验中合成了多种酰亚胺低聚物,它们作为固化剂与环氧树脂共混后发生反应制作热固性树脂,然后制备了挠性覆铜板的粘结聚酰亚胺薄膜的树脂薄膜等,并说明了制作挠性印制电路板之基材的方法和制成样品的主要性能。
- 张洪文(编译)
- 关键词：挠性覆铜板
- 基于SOPC的嵌入式Linux文字识别系统
- 潘超
- 关键词：文字识别FPGA嵌入式LINUX
- 基于低熔点金属电极的高精度微流控阻抗细胞计数系统开发
- 基于电阻抗信号的库尔特计数器是最早实现细胞计数检测的自动化设备之一。将库尔特计数器原理与微流控芯片技术相结合的微流控阻抗细胞计数芯片(Microfluidic impedance cytometer，MIC)更加有利于发...
- 梁宏肖
- 关键词：电场分布
- PZT系列铁电薄膜掺杂改性及FeRAM关键工艺研究
- 该论文研究了基于Sol-Gel方法的改进的锆钛酸铅(PZT)铁电薄膜制备方法.对为了克服PZT中Pb容易挥发,不易控制其含量,并提高PZT薄膜的抗疲劳特性,PZT进行了掺Sr的改性实验,分析了掺Sr的量和退火温度对PSZ...
- 钟琪
- 关键词：SOL-GEL
- 文献传递
- 基于同步开关电感技术的能量回收电路研究
- 能量回收技术是无线系统及便携式电子设备向微型化和实用化发展的关键技术之一。在各类能量回收技术中，振动能量回收技术因其能量密度大、输出功率高、易于系统集成化等优点，在MEMS应用方面得到了迅速发展。本文基于CMOS集成电路...
- 杨帆
- 关键词：集成电路能量回收
- 低功耗浮点乘加部件的研究与优化
- 浮点乘加部件(Multiply-Add Fused，FMA)是高性能微处理器中的核心运算部件之一，它的速度与功耗对整个微处理器性能具有很大的影响。随着应用技术对低功耗的要求不断增加，研究低功耗的浮点乘加部件的算法和设计优...
- 张勇慧
- 关键词：BOOTH编码高性能微处理器
- 光学电路板检测方法的研究和基础软件实现
- 早期，电子制造商花大量的时间和精力去找出和修复成品电路板中的缺陷。而现在制造商们已把这些努力用在生产过程中，从而制出更好的电路板。这就需要在组装过程中的每个阶段检验电路板的质量。因此促进了当代电路板检测技术的发展，也因此...
- 邱洁
- 关键词：图像处理模式识别
- 文献传递
- CMOS工艺中体硅正面释放技术研究
- CMOS MEMS是传感器发展的一大趋势，它将MEMS器件和接口电路集成在一块芯片上。利用CMOS标准流程+MEMS后处理工艺制造的微型传感器能够实现低成本、高性能、高度一致性和大规模生产，这也是MEMS传感器相对于传统...
- 张璐
- 关键词：微型传感器湿法腐蚀
- 文献传递
- 高聚物基连续流式PCR微流控芯片系统与应用技术研究
- PCR(聚合酶链式反应)微流控芯片是一种单元反应界面为微米量级的微型化学反应系统，具有线性尺寸小、物理量梯度高、比表面积大和流动状态为低雷诺数层流等特点，可以实现柔性生产、规模放大，以及快速和高通量筛选等功能。PCR微流...
- 祁恒
- 关键词：聚合酶链式反应微流控芯片数值模拟
