刘成
作品数: 34被引量:28H指数:3
  • 所属机构:重庆科技学院
  • 所在地区:重庆市
  • 研究方向:金属学及工艺
  • 发文基金:国家自然科学基金

相关作者

姚宗湘
作品数:181被引量:159H指数:7
供职机构:重庆科技学院
研究主题:焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
尹立孟
作品数:253被引量:526H指数:13
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
王刚
作品数:143被引量:91H指数:5
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
唐丽
作品数:21被引量:18H指数:3
供职机构:重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题:合金粉末 焊点 微合金化 点焊工艺 显微组织
蒋德平
作品数:48被引量:71H指数:5
供职机构:重庆科技学院
研究主题:合金粉末 焊点 点焊 辊涂 下料