-
林鹏荣
-
![](/images/user-pic.gif)
-
![](/images/index-lm-pic2.jpg)
- 所属机构:北京时代民芯科技有限公司
- 所在地区:北京市
- 研究方向:电子电信
- 发文基金:国家自然科学基金
相关作者
- 练滨浩
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:16被引量:34H指数:4
- 供职机构:中国航天北京微电子技术研究所
- 研究主题:CBGA 倒装焊 植球 凸点 陶瓷外壳
- 姚全斌
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:24被引量:56H指数:4
- 供职机构:中国航天
- 研究主题:CBGA 倒装焊 陶瓷外壳 植球 元器件
- 黄颖卓
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:11被引量:25H指数:3
- 供职机构:北京时代民芯科技有限公司
- 研究主题:CBGA 焊丝 电子元器件 平整 整平
- 曹玉生
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:7被引量:19H指数:3
- 供职机构:中国航天北京微电子技术研究所
- 研究主题:插入损耗 凸点 陶瓷封装 倒装焊 CBGA
- 姜学明
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:8被引量:13H指数:2
- 供职机构:北京时代民芯科技有限公司
- 研究主题:凸点 倒装焊 CBGA 植球 封装结构