2024年11月30日
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程大堂
作品数: 1
被引量:8
H指数:1
所属机构:
重庆工学院材料科学与工程学院
所在地区:
重庆市
研究方向:
电子电信
相关作者
胡建军
作品数:383
被引量:1,514
H指数:20
供职机构:重庆大学
研究主题:混合动力汽车 电子束 仿真 离合器 电动汽车
张驰
作品数:24
被引量:98
H指数:7
供职机构:重庆工学院材料科学与工程学院
研究主题:粉末注射成形 注射成形 粘结剂 注射成形技术 粉末
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