山田公
作品数： 6被引量：2H指数：1
  • 所属机构:日本京都大学
  • 研究方向:电子电信

相关作者

田民波
作品数：83被引量：401H指数：12
供职机构：清华大学
研究主题：电子封装 无铅焊料 无铅化 封装 导电胶
冯晓东
作品数：3被引量：2H指数：1
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：LSI 封装 球栅阵列 IC CO
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