祝大同
作品数: 225被引量:408H指数:11
  • 所属机构:中国电子材料行业协会
  • 研究方向:电子电信

相关作者

李小兰
作品数:13被引量:1H指数:1
供职机构:《覆铜板资讯》编辑部
研究主题:覆铜板 覆铜板行业 行业协会 展览会 CPCA
李清岩
作品数:3被引量:11H指数:1
供职机构:中国电子材料行业协会
研究主题:多晶硅产业 硅太阳能电池 硅材料 多晶硅 电池产业
鲁瑾
作品数:11被引量:22H指数:3
供职机构:中国电子材料行业协会
研究主题:多晶硅 硅材料 多晶硅产业 光伏产业 多晶硅材料
聂钢
作品数:2被引量:2H指数:1
供职机构:北京绝缘材料厂
研究主题:覆铜箔板 覆铜箔纸板 胶粘剂 铜箔 树脂
齐东平
作品数:1被引量:0H指数:0
供职机构:北京绝缘材料厂
研究主题:促进剂 玻璃布层压板 覆铜箔板 覆铜箔 环氧