搜索到 篇“ 键合材料 “的相关文章

相关作者

吴立枢
作品数：53被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：衬底 键合 键合材料 金刚石 氮化镓晶体管
孔月婵
作品数：201被引量：119H指数：6
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：金刚石 衬底 二维电子气 氮化镓晶体管 键合
田艳红
作品数：238被引量：437H指数：11
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 键合 电子封装 可靠性 金属间化合物
陈堂胜
作品数：398被引量：309H指数：9
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：高电子迁移率晶体管 氮化镓 GAN 砷化镓 GAAS
安荣
作品数：49被引量：32H指数：4
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 焊盘 电路板 电子封装 激光