2024年11月27日
星期三
|
欢迎来到维普•公共文化服务平台
登录
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
搜索到
篇“
微电子封装
“的相关文章
资源类型:
全部数字资源类型
期刊文章
政策法规
学位论文
专利
会议论文
标准
专著
科技成果
产品样本
科技报告
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关作者
杨士勇
作品数:446
被引量:861
H指数:17
供职机构:中国科学院化学研究所
研究主题:聚酰亚胺 芳香族二胺 聚酰亚胺树脂 含氟 耐高温
况延香
作品数:32
被引量:90
H指数:4
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:微电子封装技术 微电子封装 SMT 封装技术 集成电路
朱颂春
作品数:12
被引量:24
H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:SMT 微电子封装技术 微电子封装 SMD 封装
贾松良
作品数:81
被引量:312
H指数:11
供职机构:清华大学
研究主题:封装 微电子封装 微电子 集成电路 圆片级封装
鲜飞
作品数:513
被引量:653
H指数:12
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:表面贴装技术 SMT 贴片机 波峰焊 SMT生产
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张