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李东华
作品数：38被引量：4H指数：1
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：高可靠 二极管 表面贴装 封装工艺 平行缝焊
李杰
作品数：23被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：平行缝焊 基板 封装结构 过载 一体化
张宝财
作品数：9被引量：1H指数：1
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：平行缝焊 表面贴装 高可靠 二极管 超声键合
马捷
作品数：18被引量：0H指数：0
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：二极管 表面贴装 高可靠 超声键合 平行缝焊
张倩
作品数：41被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷 封装外壳 封装 夹具