搜索到 篇“ 塑封材料 “的相关文章

相关作者

夏国峰
作品数：39被引量：5H指数：2
供职机构：重庆三峡学院
研究主题：塑封材料 封装结构 堆叠 无压烧结 微电子封装技术
朱文辉
作品数：53被引量：2H指数：1
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
曹一凡
作品数：15被引量：16H指数：2
供职机构：天津大学
研究主题：区块链 焊球 重分布 网络 存储介质
刘程艳
作品数：97被引量：37H指数：5
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
秦飞
作品数：318被引量：215H指数：8
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件