搜索到 篇“ 下填充 “的相关文章

相关作者

姚兴军
作品数：33被引量：62H指数：4
供职机构：华东理工大学
研究主题：下填充 倒装芯片 倒装芯片封装 泵体 防堵
周宇
作品数：43被引量：35H指数：3
供职机构：上海交通大学
研究主题：表面处理 塑料 母料 聚酰胺66 非金属矿物填料
华林
作品数：1,613被引量：1,220H指数：18
供职机构：武汉理工大学
研究主题：环件 包络 精冲 锻件 薄壁
刘盛纲
作品数：337被引量：964H指数：13
供职机构：电子科技大学
研究主题：等离子体 太赫兹 色散方程 回旋管 自由电子激光
杨庆山
作品数：439被引量：2,183H指数：23
供职机构：重庆大学土木工程学院
研究主题：风荷载 风洞试验 风振响应 风压系数 膜结构